Hướng dẫn cơ bản về hoàn thiện bề mặt PCB: Mọi thứ bạn cần biết

Công ty TNHH Công nghệ Minintel tự hào giới thiệu các giải pháp hoàn thiện bề mặt PCB tiên tiến của chúng tôi cho mọi nhu cầu sản xuất điện tử của bạn. Với nhiều năm kinh nghiệm và kiến ​​thức chuyên môn trong ngành, chúng tôi cung cấp các tùy chọn hoàn thiện bề mặt chất lượng cao nhằm nâng cao hiệu suất và độ bền của bảng mạch in (PCB) của bạn. Các tùy chọn hoàn thiện bề mặt PCB toàn diện của chúng tôi bao gồm HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Vàng ngâm niken điện phân), OSP (Chất bảo quản hàn hữu cơ), v.v. Mỗi lớp hoàn thiện đều được thiết kế cẩn thận để cải thiện khả năng hàn, hiệu suất điện và thời hạn sử dụng của PCB, đảm bảo sản phẩm cuối cùng đáng tin cậy và lâu dài. Tại Minintel Technology Co., Ltd., chúng tôi hiểu tầm quan trọng của việc cung cấp lớp hoàn thiện bề mặt PCB hoàn hảo để đáp ứng nhu cầu của các ứng dụng điện tử hiện đại. Cơ sở sản xuất hiện đại và các biện pháp kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt của chúng tôi đảm bảo kết quả hoàn thiện bề mặt nhất quán và vượt trội cho khách hàng của chúng tôi. Hãy chọn Minintel Technology Co., Ltd. làm đối tác đáng tin cậy cho mọi nhu cầu hoàn thiện bề mặt PCB của bạn và trải nghiệm sự khác biệt mà các giải pháp tiên tiến của chúng tôi có thể mang lại cho quy trình sản xuất điện tử của bạn