R&D
Minintel vận hành một trung tâm nghiên cứu và phát triển ở Thâm Quyến, nơi công ty đã tích lũy được hơn 15 năm kinh nghiệm trong việc phát triển sản phẩm liên quan. Kinh nghiệm phong phú này đã thúc đẩy khả năng phát triển sản phẩm hoàn thiện, cho phép chúng tôi cung cấp cho khách hàng một bộ giải pháp hoàn chỉnh, từ thiết kế ý tưởng đến sản xuất hàng loạt.
![PCB-01mjo](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/76/image_other/2024-06/pcb-01.jpg)
![PCB-02uv8](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/76/image_other/2024-06/pcb-02.jpg)
Đội ngũ quản lý dự án chuyên nghiệp
Trong giai đoạn Giới thiệu Sản phẩm Mới (NPI), Nhóm Quản lý Dự án chuyên nghiệp sẽ đáp ứng và hiện thực hóa nhu cầu của khách hàng trong 7 lĩnh vực sau:
![eaf0a0fc1e565968edb80e4478564806cdm](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/76/image_other/2024-06/eaf0a0fc1e565968edb80e4478564806.jpeg)
![PCB-04hyb](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/76/image_other/2024-06/pcb-04.jpg)
DFA (Thiết kế để lắp ráp)
Khi thiết kế sản phẩm, hãy xem xét sự thuận tiện trong lắp ráp và sản xuất, đưa ra các đề xuất để đơn giản hóa các bộ phận lắp ráp, rút ngắn thời gian lắp ráp cần thiết và giảm chi phí lắp ráp.
Phân tích đơn giản hóa thiết kế
Phân tích hợp lý của phân phối một phần
Phân tích độ bền của sản phẩm
Phân tích kết cấu của các bộ phận và thành phần
Phân tích hợp lý của quá trình lắp ráp
![4d0eea951c5fa12d696c66463b4b374aqv6](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/76/image_other/2024-06/4d0eea951c5fa12d696c66463b4b374a.jpg)
![Truyền thông2tdy](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/76/image_other/2024-05/communication2.jpg)
DFM(Thiết kế cho sản xuất)
DFM là một phương pháp trong giai đoạn thiết kế có tính đến quy trình sản xuất, đặc điểm thiết kế, lựa chọn vật liệu, các yếu tố môi trường và yêu cầu thử nghiệm. Mục đích của nó là xác định và phân tích các rủi ro tiềm ẩn, đưa ra các đề xuất cải tiến và đảm bảo khả năng sản xuất và hiệu quả sản xuất của sản phẩm.
Phân tích thiết kế bo mạch PCB
Phân tích lắp ráp
Phân tích bảng điều khiển
Phân tích vi mô
Phân tích thiết kế thành phần kết cấu
![PCB-07b8v](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/76/image_other/2024-06/pcb-07.jpg)
![PCB-08jw1](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/76/image_other/2024-06/pcb-08.jpg)
DFR(Thiết kế cho độ tin cậy)
DFR là một cách tiếp cận có hệ thống nhằm loại bỏ các sai sót và điểm yếu tiềm ẩn trong sản phẩm bằng cách thiết lập các mô hình độ tin cậy, tiến hành phân tích và xác nhận độ tin cậy, đánh giá và tối ưu hóa thiết kế, từ đó giảm rủi ro sản phẩm.
Thiết kế và xác nhận độ tin cậy của sản phẩm
Phân tích và đánh giá độ tin cậy của quy trình PCBA
Thiết kế và khắc phục EMC (Tương thích điện từ)
![415f66d99e9dcd24f2d1b0cfa831a5501wo](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/76/image_other/2024-06/415f66d99e9dcd24f2d1b0cfa831a550.jpeg)
![PCB-10pap](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/76/image_other/2024-06/pcb-10.jpg)
DFT(Thiết kế để kiểm tra)
DFT là một triết lý thiết kế kết hợp các tính năng có thể kiểm tra vào thiết kế các sản phẩm điện tử để tạo điều kiện cho việc kiểm tra hiệu quả và hiệu quả. Bằng cách đó, nó nhằm mục đích nâng cao chất lượng sản phẩm đồng thời giảm chi phí thử nghiệm. Các yếu tố chính của DFT bao gồm:
Phát triển các chiến lược thử nghiệm CNTT (Thử nghiệm trong mạch), FCT (Thử nghiệm mạch chức năng) và Tàu thăm dò bay: Các thử nghiệm này được thiết kế để xác minh chức năng của từng bộ phận riêng lẻ và toàn bộ bảng mạch tương ứng. ICT kiểm tra sự hiện diện của thành phần, giá trị và tính toàn vẹn của mối hàn; FCT mô phỏng môi trường hoạt động để kiểm tra chức năng mạch; và các bài kiểm tra Flying Probe mang đến sự linh hoạt trong việc kiểm tra các bảng mạch phức tạp mà không cần thiết bị cố định.
Giải pháp kiểm tra bằng tia X và AOI (Kiểm tra quang học tự động): Hệ thống AOI sử dụng camera và cảm biến quang học để kiểm tra bề mặt bảng mạch in xem có khuyết tật như thiếu hoặc hư hỏng linh kiện, vị trí linh kiện không chính xác và khuyết tật hàn. Kiểm tra bằng tia X đặc biệt hữu ích để kiểm tra cấu trúc bên trong của các bộ phận và mối hàn không nhìn thấy được từ bề mặt, đảm bảo tính toàn vẹn ngay cả trong các bảng có mật độ dân cư đông đúc hoặc nhiều lớp.
![PCB-11axy](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/76/image_other/2024-06/pcb-11-1.jpg)
![PCB-120gw](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/76/image_other/2024-06/pcb-12.jpg)
Thiết kế phần cứng
Điều này liên quan đến việc khái niệm hóa và tạo ra các thiết bị hoặc hệ thống điện tử vật lý. Nó bao gồm việc lựa chọn các thành phần thích hợp, xác định các thông số kỹ thuật về chức năng và hiệu suất của chúng cũng như thiết kế cách chúng phối hợp với nhau để đạt được chức năng mong muốn.
Thiết kế RF (Tần số vô tuyến)
Thiết kế nền tảng
Thiết kế PCB (Bảng mạch in)
Độ tin cậy Thiết kế
![PCB-13dgj](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/76/image_other/2024-06/pcb-13.jpg)
![PCB-144z9](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/76/image_other/2024-06/pcb-14-1.jpg)