Tin tức

Cải thiện quy trình thiết kế mạch để nâng cao khả năng kiểm tra Với mức độ thu nhỏ ngày càng tăng, những tiến bộ to lớn đã được thực hiện trong công nghệ linh kiện và nối dây. Ví dụ: các vi mạch tích hợp cao với bao bì BGA và bộ giảm...

Quản lý chất lượng toàn diện là phương tiện quan trọng để doanh nghiệp đảm bảo chất lượng sản phẩm, nâng cao sự hài lòng của khách hàng và duy trì khả năng cạnh tranh trên thị trường. Trong số đó, năm công cụ đóng vai trò then chốt trong quy trình quản lý chất lượng. Năm công cụ này...

Chìa khóa để ngăn chặn việc in kém trên máy in SMT nằm ở việc quản lý và kiểm soát toàn diện về nhiều mặt. Dưới đây là một số gợi ý: I. Quản lý stencil (Màn hình): Chọn một stencil phù hợp với thiết kế, đảm bảo độ chính xác của lỗ...

Danh sách các thuật ngữ chuyên môn SMT phổ biến trong sản xuất điện tử: SMT (Công nghệ gắn trên bề mặt): Một quy trình sản xuất bao gồm việc gắn các linh kiện điện tử trực tiếp lên bề mặt PCB. PCB (Bảng mạch in): Một bảng mạch...

TSMC đang khám phá công nghệ đóng gói chip mới và bao bì tiên tiến có thể tỏa sáng rực rỡ. Theo các phương tiện truyền thông đưa tin, để đáp ứng nhu cầu tính toán của trí tuệ nhân tạo (AI) trong tương lai, TSMC đang nghiên cứu một phương pháp đóng gói chip tiên tiến mới...

Những lý do có thể dẫn đến sự thất bại của quá trình dán keo đỏ SMT là gì? Nếu các bộ phận gắn trên bề mặt và dầu màu đỏ (điện trở hàn) của bo mạch PCB rơi ra cùng nhau, điều đó cho thấy rằng vật liệu của bo mạch PCB có vấn đề (...

Tổng vốn hóa thị trường của NVIDIA vượt Apple Inc. 2024-6-6

Hội chợ triển lãm công nghệ thông tin Trung Quốc lần thứ 12 (CITE 2024) đã kết thúc thành công với việc Minintel trưng bày vô số sản phẩm của mình.

Dưới đây là cái nhìn thoáng qua về những cập nhật gần đây nhất của ngành dự kiến ​​sẽ định nghĩa lại lĩnh vực PCB trong những năm tới.