PCB แกนทองแดง

เราเป็นผู้ผลิต PCB มืออาชีพที่รับประกันคุณภาพและเวลาจัดส่งที่รวดเร็ว โดยร่วมมือกับลูกค้าทั้งชาวจีนและทั่วโลกมานานกว่า 15 ปี

ประเภทบอร์ด:แกนทองแดง
เวลานำ:จัดส่งตัวอย่างภายใน 12 ชั่วโมง (เร็วที่สุด)
คุณสมบัติ:โหมดการผลิตหลายมิติการสุ่มตัวอย่าง/ชุดเล็ก ชุดใหญ่

พารามิเตอร์กระบวนการ PCB บางส่วน
ความหนาของ PCB:	1.0 มม.~2.0 มม
โครงสร้างทองแดง:	ฮีทซิงค์โดยตรง
การนำความร้อน:	380W
ขนาดสว่านขั้นต่ำ:	1.0มม
ขนาดขั้นต่ำ:	5*5มม
ขนาดสูงสุด:	480*286มม
ความกว้าง/ระยะห่างของบรรทัดขั้นต่ำ:	0.1 มม./0.1 มม
สี PCB:
ซิลค์สกรีน:
เสร็จสิ้นพื้นผิว:	OSP, HASL (พร้อมตะกั่ว), ไร้สารตะกั่ว HASL, ENIG

พื้นผิวทองแดงเป็นวัสดุฐานประสิทธิภาพสูงซึ่งเป็นที่รู้จักในด้านการนำความร้อนและคุณสมบัติทางไฟฟ้าที่ดีเยี่ยม สารตั้งต้นนี้เหมาะสำหรับการใช้งานที่ต้องการความเสถียรทางความร้อนสูงและประสิทธิภาพการนำความร้อน เช่น การผลิตผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ ไฟ LED โมดูลจ่ายไฟ อุปกรณ์สื่อสาร เซลล์แสงอาทิตย์ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์

หากต้องการเรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับความสามารถของบริษัทของเราในด้านซับสเตรตทองแดง โปรดคลิก[ที่นี่]-

ติดต่อเรา

รายละเอียดสินค้า

แผ่นฐานทองแดง: การจำแนกประเภท กระบวนการผลิต ลักษณะเฉพาะ และพื้นที่การใช้งาน

การจัดหมวดหมู่

แผ่นฐานทองแดงเป็นวัสดุสำคัญในอุตสาหกรรมการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ สามารถแบ่งได้หลายประเภทตามโครงสร้างและการใช้งาน การจำแนกประเภทที่สำคัญ ได้แก่ :

แผงวงจรพิมพ์แกนโลหะ (MCPCB): แผ่นฐานทองแดงเหล่านี้มีแกนที่ทำจากโลหะที่มีการนำความร้อนสูง เช่น อลูมิเนียมหรือทองแดง โดยมีชั้นฟอยล์ทองแดงสำหรับสร้างวงจรที่ใช้ในระบบไฟ LED เครื่องแปลงไฟ และการใช้งานอื่นๆ ที่ต้องการการกระจายความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพ
แผ่นฐานทองแดงเซรามิก: การใช้วัสดุเซรามิกเป็นชั้นฉนวนและทองแดงเป็นชั้นนำไฟฟ้า แผ่นฐานเหล่านี้มีความต้านทานความร้อนและฉนวนไฟฟ้าสูงมาก เหมาะสำหรับอุปกรณ์ไมโครเวฟ บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ และการใช้งานความถี่สูงอื่นๆ
แผ่นฐานทองแดงแยกเทอร์โมอิเล็กทริก: ผสมผสานเทคโนโลยีการแยกเทอร์โมอิเล็กทริกแบบพิเศษ โดยรักษาค่าการนำความร้อนที่ดีเยี่ยมในขณะที่ยังเป็นฉนวนไฟฟ้า เหมาะสำหรับการจัดการระบายความร้อนของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง

กระบวนการผลิต

กระบวนการผลิตแผ่นฐานทองแดงโดยทั่วไปประกอบด้วยขั้นตอนต่อไปนี้:

การเตรียมพื้นผิว: การเลือกทองแดงคุณภาพสูงหรือวัสดุทางเลือก เช่น โลหะหรือเซรามิกเป็นพื้นผิว
การเตรียมพื้นผิว: ปรับสภาพพื้นผิวเบื้องต้นด้วยการทำความสะอาดและกัดกรด เพื่อเตรียมการยึดเกาะของฟอยล์ทองแดงในภายหลัง
การติดฟอยล์ทองแดง: การติดฟอยล์ทองแดงเข้ากับพื้นผิวภายใต้อุณหภูมิและความดันสูงเพื่อสร้างชั้นสื่อกระแสไฟฟ้า
การถ่ายโอนรูปแบบและการแกะสลัก: การใช้การพิมพ์หินด้วยแสง เลเซอร์ หรือวิธีการอื่นในการถ่ายโอนรูปแบบวงจรไปยังฟอยล์ทองแดง และกัดกร่อนบริเวณที่ไม่ต้องการทางเคมีเพื่อสร้างวงจร
การตกแต่งพื้นผิวและการป้องกัน: การใช้การเตรียมพื้นผิว เช่น การชุบดีบุก, OSP (สารกันบูดการบัดกรีแบบอินทรีย์), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) ฯลฯ เพื่อเพิ่มคุณสมบัติต่อต้านอนุมูลอิสระและความสามารถในการบัดกรี

ลักษณะเฉพาะ

ลักษณะสำคัญของแผ่นฐานทองแดง ได้แก่ :

การนำความร้อนสูง: ค่าการนำความร้อนสูงของทองแดงช่วยลดอุณหภูมิการทำงานของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ ช่วยยืดอายุการใช้งาน
ประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่ดีเยี่ยม: ทองแดงที่มีความบริสุทธิ์สูงทำให้มีความต้านทานต่ำและการเชื่อมต่อทางไฟฟ้ามีความเสถียร
ความแข็งแรงทางกล: ทองแดงและโลหะผสมมีความแข็งแรงสูง เหมาะสำหรับการแปรรูปและการประกอบต่างๆ
ความต้านทานการกัดกร่อน: การบำบัดเฉพาะทางให้ความต้านทานการกัดกร่อนที่ดีกับแผ่นฐานทองแดง ช่วยให้สามารถทำงานได้ในสภาพแวดล้อมที่รุนแรง

พื้นที่ใช้งาน

แผ่นฐานทองแดงมีการใช้งานอย่างกว้างขวางในหลายภาคส่วนเนื่องจากคุณสมบัติเฉพาะตัว:

อิเล็กทรอนิกส์และโทรคมนาคม: ในวงจรความถี่สูง อุปกรณ์ไมโครเวฟ แท็ก RFID และผลิตภัณฑ์อื่นๆ แผ่นฐานทองแดงให้เส้นทางการส่งสัญญาณที่เชื่อถือได้และโซลูชันการกระจายความร้อน
อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์: ในระบบควบคุมยานยนต์ ไฟหน้า LED และการใช้งานอื่นๆ ประสิทธิภาพการกระจายความร้อนสูงของแผ่นฐานทองแดงช่วยเพิ่มเสถียรภาพและความปลอดภัยของระบบ
การบินและอวกาศ: ในดาวเทียม อุปกรณ์เรดาร์ และอุปกรณ์การบินและอวกาศอื่นๆ ความน่าเชื่อถือและความสามารถในการทนต่อสภาวะที่รุนแรงของแผ่นฐานทองแดงเป็นสิ่งสำคัญ
พลังงานและแสงสว่าง: ในอินเวอร์เตอร์พลังงานแสงอาทิตย์ ระบบไฟ LED และการใช้งานที่คล้ายกัน ความสามารถในการกระจายความร้อนที่มีประสิทธิภาพของแผ่นฐานทองแดงช่วยให้มั่นใจถึงเสถียรภาพของระบบในระยะยาว