ประวัติบริษัท

บริษัท มินอินเทล เทคโนโลยี จำกัด

Minintel Technology Co., Limited ก่อตั้งขึ้นใน Zhongwu Industrial Park, Bao'an District, เซินเจิ้น ประเทศจีน ในปี 2550 หลังจากเกือบสองทศวรรษของการพัฒนาและการสั่งสม ธุรกิจ PCB ของบริษัทก็ประสบความสำเร็จในการผลิต "หลายชั้นสูง สูง ความแม่นยำ ความน่าเชื่อถือสูง และประเภทต่างๆ" โดยมีจำนวนชั้นสูงสุดถึง 42 ชั้น โดยครอบคลุมบอร์ดหลายประเภท เช่น บอร์ดแข็ง FR-4, FPC, บอร์ดแข็งงอ, PCB HDI, PCB หลายชั้นที่มีความแม่นยำสูง, สูง บอร์ดความถี่, พื้นผิวทองแดงแยกเทอร์โมอิเล็กทริก, พื้นผิวอลูมิเนียมและอื่น ๆ

บริษัทให้บริการหลายมิติ โหมดการผลิต เช่น PCB การสุ่มตัวอย่าง PCBA การผลิตชุดเล็กและชุดใหญ่ ตลอดจนเทคโนโลยีและบริการ เช่น ตาข่ายเหล็ก/อุปกรณ์ติดตั้ง บริษัทได้สร้างระบบการผลิตอัจฉริยะ PCB ที่สมบูรณ์ โดยสร้างโซลูชันสำหรับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และเครื่องจักรที่มีความสามารถทางเทคโนโลยีที่ยอดเยี่ยม สร้างระบบนิเวศอุตสาหกรรมอัจฉริยะ และนำผลิตภัณฑ์ของบริษัทไปใช้กับคอมพิวเตอร์ การบินและอวกาศ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ พลังงานใหม่ (พลังงานลม เซลล์แสงอาทิตย์) อย่างกว้างขวาง ศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่ การเชื่อมต่อโครงข่ายทางอุตสาหกรรม เครื่องมือทางการแพทย์ การควบคุมอุตสาหกรรม และสาขาอื่นๆ ช่วยให้อุตสาหกรรมต่างๆ บรรลุนวัตกรรมทางเทคโนโลยี

2550

ปี

ก่อตั้งขึ้นใน

ประเทศและภูมิภาคผู้ส่งออก

10,000

ม²

พื้นที่ชั้นโรงงาน

1,000

พนักงาน

สายผลิตภัณฑ์

การประชุมเชิงปฏิบัติการ

การพิมพ์แบบวางประสาน

การตรวจสอบการวางประสาน

การจัดวางส่วนประกอบ

การเชื่อมแบบเสียบปลั๊ก

การตรวจจับภาพ

การทดสอบด้วยรังสี

สีกันซึมสามสี

การตรวจสอบด้วยสายตา

การประชุมเชิงปฏิบัติการ
สายการผลิตแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบเป็นรากฐานที่มั่นคงสำหรับการผลิตที่มีประสิทธิภาพและการส่งมอบตรงเวลา

การพิมพ์แบบวางประสาน
เครื่องพิมพ์แบบวางประสานอัตโนมัติเต็มรูปแบบมาพร้อมกับระบบการจัดตำแหน่งด้วยแสง ซึ่งจะจัดแนวช่องลายฉลุให้ตรงกับแผ่น PCB โดยอัตโนมัติ โดยการจดจำจุดเครื่องหมายบน PCB จึงทำให้การทำงานอัตโนมัติเต็มรูปแบบ

การตรวจสอบการวางประสาน
80% ของข้อบกพร่องในการผลิต SMT มาจากการพิมพ์แบบบัดกรีที่ไม่ดี และอุปกรณ์ตรวจสอบการบัดกรีแบบสามมิติอัตโนมัติเต็มรูปแบบ (SPI) สามารถควบคุมข้อบกพร่องในการพิมพ์ได้ในระดับสูงสุด

การจัดวางส่วนประกอบ
ด้วยความเร็วในการติดตั้งส่วนประกอบสูงสุด 45,000 ชิ้นต่อชั่วโมง จึงยังคงสามารถวางส่วนประกอบที่มีความแม่นยำสูง เช่น BGA ได้อย่างมีประสิทธิภาพและแม่นยำ

การเชื่อมแบบเสียบปลั๊ก
การบัดกรีแบบเลือกคลื่นสามารถตั้งค่าพารามิเตอร์การเชื่อมสำหรับข้อต่อบัดกรีแต่ละข้อ ช่วยให้สามารถปรับกระบวนการได้ดีขึ้นตามจุดที่จะบัดกรี ช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือของการบัดกรีได้อย่างมาก

การตรวจจับภาพ
AOI (การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ) เป็นระบบตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติที่ใช้หลักการทางแสงเพื่อตรวจจับข้อบกพร่องที่พบระหว่างการผลิตการเชื่อม

การทดสอบด้วยรังสี
เทคโนโลยีการตรวจจับด้วยรังสีเอกซ์อัตโนมัติสามารถตรวจจับข้อต่อบัดกรีที่มองไม่เห็น BGA, ชิป IC, CPU ฯลฯ และยังสามารถทำการวิเคราะห์เชิงคุณภาพและเชิงปริมาณในผลการตรวจจับเพื่ออำนวยความสะดวกในการตรวจจับข้อบกพร่องตั้งแต่เนิ่นๆ

สีกันซึมสามสี
การใช้สีกันซึมสามสีสามารถป้องกันวงจร/ส่วนประกอบจากปัจจัยด้านสิ่งแวดล้อม เช่น ความชื้น สิ่งปนเปื้อน การกัดกร่อน และวงจรความร้อน ในขณะเดียวกันก็ปรับปรุงความแข็งแรงเชิงกลและคุณสมบัติฉนวนของผลิตภัณฑ์ด้วย

การตรวจสอบด้วยสายตา
ด้วยการใช้ระบบสร้างภาพที่มีกำลังขยายสูง เราสามารถสังเกตการเชื่อมของส่วนประกอบต่างๆ ในทุกทิศทาง และควบคุมคุณภาพของผลิตภัณฑ์อย่างเข้มงวด