Печатная плата с медным сердечником

Классификация

Медные опорные пластины, как важнейший материал в электронной промышленности, можно разделить на несколько типов в зависимости от их структуры и применения. Ключевые классификации включают в себя:

1. Печатные платы с металлическим сердечником (MCPCB): эти медные опорные пластины имеют сердечник из металлов с высокой теплопроводностью, таких как алюминий или медь, со слоями медной фольги для создания схем, используемых в светодиодном освещении, преобразователях мощности и других устройствах, требующих эффективного рассеивания тепла.

2. Керамические медные опорные пластины: Благодаря использованию керамических материалов в качестве изолирующего слоя и меди в качестве проводящего слоя, эти опорные пластины обеспечивают чрезвычайно высокую термическую устойчивость и электрическую изоляцию, подходящую для микроволновых устройств, полупроводниковой упаковки и других высокочастотных применений.

3. Медные опорные пластины с термоэлектрическим разделением: Благодаря использованию специальной технологии термоэлектрического разделения они сохраняют превосходную теплопроводность и одновременно обеспечивают электрическую изоляцию, что идеально подходит для управления температурой современных электронных устройств.

Производственные процессы

Процесс изготовления медных опорных пластин обычно состоит из следующих этапов:

1. Подготовка субстрата: Выбор в качестве подложки высококачественной меди или альтернативных материалов, таких как металл или керамика.

2. Подготовка поверхности: Предварительная обработка поверхности основы путем очистки и травления для подготовки к последующему наклеиванию медной фольги.

3. Склеивание медной фольги: Прикрепление медной фольги к подложке при высокой температуре и давлении для формирования проводящего слоя.

4. Перенос рисунка и травление: использование фотолитографии, лазеров или других методов для переноса рисунков схем на медную фольгу и химического травления нежелательных участков для создания схемы.

5. Обработка и защита поверхности: Нанесение поверхностной обработки, такой как олово, OSP (органические консерванты для пайки), ENIG (электрическое никель-иммерсионное золото) и т. д., для улучшения антиокислительных свойств и паяемости.

Характеристики

К основным характеристикам медных опорных пластин относятся:

1. Высокая теплопроводность: Высокая теплопроводность меди эффективно снижает рабочую температуру электронных устройств, продлевая срок их службы.

2. Отличные электрические характеристики: Медь высокой чистоты обеспечивает низкое сопротивление и стабильные электрические соединения.

3. Механическая сила: Медь и ее сплавы обладают высокой прочностью и подходят для различных требований обработки и сборки.

4. Устойчивость к коррозии: Специальная обработка придает медным опорным пластинам хорошую коррозионную стойкость, что позволяет эксплуатировать их в суровых условиях.

Области применения

Медные опорные пластины находят широкое применение во многих отраслях благодаря своим уникальным свойствам:

1. Электроника и телекоммуникации: В высокочастотных цепях, микроволновых устройствах, RFID-метках и других продуктах медные опорные пластины обеспечивают надежные пути передачи сигналов и решения для рассеивания тепла.

2. Автомобильная электроника: В автомобильных системах управления, светодиодных фарах и других устройствах высокая эффективность рассеивания тепла медными опорными пластинами повышает стабильность и безопасность системы.

3. Аэрокосмическая промышленность: В спутниках, радиолокационном оборудовании и других аэрокосмических устройствах решающее значение имеют высокая надежность и способность выдерживать экстремальные условия медных опорных пластин.

4. Энергетика и освещение: В солнечных инверторах, системах светодиодного освещения и аналогичных устройствах эффективность рассеивания тепла медными опорными пластинами обеспечивает долговременную стабильность системы.