Печатная плата с медным сердечником
Классификация
Медные опорные пластины, как важнейший материал в электронной промышленности, можно разделить на несколько типов в зависимости от их структуры и применения. Ключевые классификации включают в себя:
Печатные платы с металлическим сердечником (MCPCB): эти медные опорные пластины имеют сердечник из металлов с высокой теплопроводностью, таких как алюминий или медь, со слоями медной фольги для создания схем, используемых в светодиодном освещении, преобразователях мощности и других устройствах, требующих эффективного рассеивания тепла.
Керамические медные опорные пластины: Благодаря использованию керамических материалов в качестве изолирующего слоя и меди в качестве проводящего слоя, эти опорные пластины обеспечивают чрезвычайно высокую термическую устойчивость и электрическую изоляцию, подходящую для микроволновых устройств, полупроводниковой упаковки и других высокочастотных применений.
Медные опорные пластины с термоэлектрическим разделением: Благодаря использованию специальной технологии термоэлектрического разделения они сохраняют превосходную теплопроводность и одновременно обеспечивают электрическую изоляцию, что идеально подходит для управления температурой современных электронных устройств.
Производственные процессы
Процесс изготовления медных опорных пластин обычно состоит из следующих этапов:
Подготовка субстрата: Выбор в качестве подложки высококачественной меди или альтернативных материалов, таких как металл или керамика.
Подготовка поверхности: Предварительная обработка поверхности основы путем очистки и травления для подготовки к последующему наклеиванию медной фольги.
Склеивание медной фольги: Прикрепление медной фольги к подложке при высокой температуре и давлении для формирования проводящего слоя.
Перенос рисунка и травление: использование фотолитографии, лазеров или других методов для переноса рисунков схем на медную фольгу и химического травления нежелательных участков для создания схемы.
Обработка и защита поверхности: Нанесение поверхностной обработки, такой как олово, OSP (органические консерванты для пайки), ENIG (электрическое никель-иммерсионное золото) и т. д., для улучшения антиокислительных свойств и паяемости.
Характеристики
К основным характеристикам медных опорных пластин относятся:
Высокая теплопроводность: Высокая теплопроводность меди эффективно снижает рабочую температуру электронных устройств, продлевая срок их службы.
Отличные электрические характеристики: Медь высокой чистоты обеспечивает низкое сопротивление и стабильные электрические соединения.
Механическая сила: Медь и ее сплавы обладают высокой прочностью и подходят для различных требований обработки и сборки.
Устойчивость к коррозии: Специальная обработка придает медным опорным пластинам хорошую коррозионную стойкость, что позволяет эксплуатировать их в суровых условиях.
Области применения
Медные опорные пластины находят широкое применение во многих отраслях благодаря своим уникальным свойствам:
Электроника и телекоммуникации: В высокочастотных цепях, микроволновых устройствах, RFID-метках и других продуктах медные опорные пластины обеспечивают надежные пути передачи сигналов и решения для рассеивания тепла.
Автомобильная электроника: В автомобильных системах управления, светодиодных фарах и других устройствах высокая эффективность рассеивания тепла медными опорными пластинами повышает стабильность и безопасность системы.
Аэрокосмическая промышленность: В спутниках, радиолокационном оборудовании и других аэрокосмических устройствах решающее значение имеют высокая надежность и способность выдерживать экстремальные условия медных опорных пластин.
Энергетика и освещение: В солнечных инверторах, системах светодиодного освещения и аналогичных устройствах эффективность рассеивания тепла медными опорными пластинами обеспечивает долговременную стабильность системы.
Заинтересованы?
Сообщите нам больше о вашем проекте.