P&D
A Minintel opera um centro de pesquisa e desenvolvimento em Shenzhen, onde acumulou mais de 15 anos de experiência no desenvolvimento de produtos relevantes. Esta riqueza de experiência promoveu uma capacidade madura de desenvolvimento de produtos, permitindo-nos oferecer aos clientes um conjunto completo de soluções que vão desde o design conceitual até a produção em massa.
![PCB-01mjo](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/76/image_other/2024-06/pcb-01.jpg)
![PCB-02uv8](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/76/image_other/2024-06/pcb-02.jpg)
Equipe profissional de gerenciamento de projetos
Na fase de introdução de novo produto (NPI), uma equipe profissional de gerenciamento de projetos atende e realiza as necessidades do cliente nas 7 áreas a seguir:
![eaf0a0fc1e565968edb80e4478564806cdm](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/76/image_other/2024-06/eaf0a0fc1e565968edb80e4478564806.jpeg)
![PCB-04hyb](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/76/image_other/2024-06/pcb-04.jpg)
DFA (Projeto para Montagem)
Ao projetar produtos, considere a conveniência de montagem e fabricação, oferecendo sugestões para simplificar os componentes da montagem, reduzir o tempo de montagem necessário e reduzir os custos de montagem.
Análise de Simplificação de Projeto
Análise de racionalidade da distribuição de peças
Análise de Robustez de Produtos
Análise Estrutural de Peças e Componentes
Análise de Racionalidade do Processo de Montagem
![4d0eea951c5fa12d696c66463b4b374aqv6](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/76/image_other/2024-06/4d0eea951c5fa12d696c66463b4b374a.jpg)
![Comunicação2tdy](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/76/image_other/2024-05/communication2.jpg)
DFM (Projeto para Fabricação)
DFM é uma metodologia que, durante a fase de projeto, leva em consideração o processo de fabricação, características do projeto, seleção de materiais, fatores ambientais e requisitos de teste. Seu objetivo é identificar e analisar riscos potenciais, fornecer sugestões de melhorias e garantir a capacidade de fabricação e eficiência de produção do produto.
Análise de projeto de placa PCB
Análise de montagem
Análise de Panelização
Análise de Microvia
Análise de Projeto de Componentes Estruturais
![PCB-07b8v](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/76/image_other/2024-06/pcb-07.jpg)
![PCB-08jw1](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/76/image_other/2024-06/pcb-08.jpg)
DFR (Projeto para Confiabilidade)
DFR é uma abordagem sistemática que visa eliminar potenciais falhas e pontos fracos em produtos, estabelecendo modelos de confiabilidade, conduzindo análise e validação de confiabilidade, avaliando e otimizando projetos, reduzindo assim o risco do produto.
Projeto e validação de confiabilidade do produto
Análise e avaliação de confiabilidade do processo PCBA
Projeto e remediação de EMC (compatibilidade eletromagnética)
![415f66d99e9dcd24f2d1b0cfa831a5501wo](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/76/image_other/2024-06/415f66d99e9dcd24f2d1b0cfa831a550.jpeg)
![PCB-10pap](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/76/image_other/2024-06/pcb-10.jpg)
DFT (Projeto para Teste)
DFT é uma filosofia de design que incorpora recursos de testabilidade no design de produtos eletrônicos para facilitar testes eficientes e eficazes. Ao fazer isso, visa melhorar a qualidade do produto e, ao mesmo tempo, reduzir os custos de teste. Os principais elementos do DFT incluem:
Desenvolvimento de estratégias de teste ICT (teste em circuito), FCT (teste de circuito funcional) e sonda voadora: Esses testes são projetados para verificar a funcionalidade de componentes individuais e de toda a placa de circuito, respectivamente. A TIC verifica a presença, o valor e a integridade das juntas de solda dos componentes; A FCT simula o ambiente operacional para testar a funcionalidade do circuito; e os testes Flying Probe oferecem flexibilidade no teste de placas complexas sem a necessidade de um acessório.
AOI (Inspeção Óptica Automatizada) e Soluções de Teste de Raios X: Os sistemas AOI usam câmeras e sensores ópticos para inspecionar a superfície das placas de circuito impresso em busca de defeitos como componentes ausentes ou danificados, posicionamento incorreto de componentes e defeitos de solda. O teste de raios X é particularmente útil para inspecionar estruturas internas de componentes e juntas de solda que não são visíveis na superfície, garantindo a integridade mesmo em placas densamente povoadas ou multicamadas.
![PCB-11axy](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/76/image_other/2024-06/pcb-11-1.jpg)
![PCB-120gw](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/76/image_other/2024-06/pcb-12.jpg)
Projeto de hardware
Isso envolve a conceituação e criação de dispositivos ou sistemas eletrônicos físicos. Inclui a seleção de componentes apropriados, a definição de suas especificações funcionais e de desempenho e o projeto de como eles funcionam juntos para alcançar a funcionalidade desejada.
Projeto de RF (radiofrequência)
Projeto da plataforma
Projeto de PCB (placa de circuito impresso)
Projeto de confiabilidade
![PCB-13dgj](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/76/image_other/2024-06/pcb-13.jpg)
![PCB-144z9](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/76/image_other/2024-06/pcb-14-1.jpg)