Na fase de introdução de novo produto (NPI), uma equipe profissional de gerenciamento de projetos atende e realiza as necessidades do cliente nas 7 áreas a seguir:

Ao projetar produtos, considere a conveniência de montagem e fabricação, oferecendo sugestões para simplificar os componentes da montagem, reduzir o tempo de montagem necessário e reduzir os custos de montagem.

• Análise de Simplificação de Projeto

• Análise de racionalidade da distribuição de peças

• Análise de Robustez de Produtos

• Análise Estrutural de Peças e Componentes

• Análise de Racionalidade do Processo de Montagem

DFM é uma metodologia que, durante a fase de projeto, leva em consideração o processo de fabricação, características do projeto, seleção de materiais, fatores ambientais e requisitos de teste. Seu objetivo é identificar e analisar riscos potenciais, fornecer sugestões de melhorias e garantir a capacidade de fabricação e eficiência de produção do produto.

• Análise de projeto de placa PCB

• Análise de montagem

• Análise de Panelização

• Análise de Microvia

• Análise de Projeto de Componentes Estruturais

DFR é uma abordagem sistemática que visa eliminar potenciais falhas e pontos fracos em produtos, estabelecendo modelos de confiabilidade, conduzindo análise e validação de confiabilidade, avaliando e otimizando projetos, reduzindo assim o risco do produto.

• Projeto e validação de confiabilidade do produto

• Análise e avaliação de confiabilidade do processo PCBA

• Projeto e remediação de EMC (compatibilidade eletromagnética)

DFT é uma filosofia de design que incorpora recursos de testabilidade no design de produtos eletrônicos para facilitar testes eficientes e eficazes. Ao fazer isso, visa melhorar a qualidade do produto e, ao mesmo tempo, reduzir os custos de teste. Os principais elementos do DFT incluem:

• Desenvolvimento de estratégias de teste ICT (teste em circuito), FCT (teste de circuito funcional) e sonda voadora: Esses testes são projetados para verificar a funcionalidade de componentes individuais e de toda a placa de circuito, respectivamente. A TIC verifica a presença, o valor e a integridade das juntas de solda dos componentes; A FCT simula o ambiente operacional para testar a funcionalidade do circuito; e os testes Flying Probe oferecem flexibilidade no teste de placas complexas sem a necessidade de um acessório.

• AOI (Inspeção Óptica Automatizada) e Soluções de Teste de Raios X: Os sistemas AOI usam câmeras e sensores ópticos para inspecionar a superfície das placas de circuito impresso em busca de defeitos como componentes ausentes ou danificados, posicionamento incorreto de componentes e defeitos de solda. O teste de raios X é particularmente útil para inspecionar estruturas internas de componentes e juntas de solda que não são visíveis na superfície, garantindo a integridade mesmo em placas densamente povoadas ou multicamadas.

Isso envolve a conceituação e criação de dispositivos ou sistemas eletrônicos físicos. Inclui a seleção de componentes apropriados, a definição de suas especificações funcionais e de desempenho e o projeto de como eles funcionam juntos para alcançar a funcionalidade desejada.

• Projeto de RF (radiofrequência)

• Projeto da plataforma

• Projeto de PCB (placa de circuito impresso)

• Projeto de confiabilidade