A TSMC está explorando uma nova tecnologia de embalagem de chips, e embalagens avançadas podem brilhar muito.
A TSMC está explorando uma nova tecnologia de embalagem de chips, e embalagens avançadas podem brilhar muito. De acordo com relatos da mídia, para atender à demanda computacional de inteligência artificial (IA) no futuro, a TSMC está estudando um novo método avançado de empacotamento de chips...
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