PCB com núcleo de cobre

Classificação

As placas de base de cobre, como material crítico na indústria de fabricação eletrônica, podem ser categorizadas em vários tipos com base em sua estrutura e aplicação. As principais classificações incluem:

1. Placas de circuito impresso com núcleo metálico (MCPCBs): Essas placas de base de cobre apresentam um núcleo feito de metais de alta condutividade térmica, como alumínio ou cobre, com camadas de folha de cobre para a criação de circuitos usados ​​em iluminação LED, conversores de energia e outras aplicações que exigem dissipação de calor eficiente.

2. Placas de base de cobre cerâmico: Utilizando materiais cerâmicos como camada isolante e cobre como camada condutora, essas placas de base oferecem resistência térmica e isolamento elétrico extremamente altos, adequadas para dispositivos de micro-ondas, embalagens de semicondutores e outras aplicações de alta frequência.

3. Placas de base de cobre separadas termeletricamente: Incorporando tecnologia especializada de separação termoelétrica, mantêm excelente condutividade térmica ao mesmo tempo que fornecem isolamento elétrico, ideal para gerenciamento térmico de dispositivos eletrônicos avançados.

Processos de fabricação

Os processos de fabricação de placas base de cobre geralmente consistem nas seguintes etapas:

1. Preparação do Substrato: Seleção de cobre de alta qualidade ou materiais alternativos, como metal ou cerâmica, como substrato.

2. Preparação da superfície: Pré-tratamento da superfície do substrato através de limpeza e ataque químico para preparar a posterior adesão da folha de cobre.

3. Colagem de folha de cobre: Fixar a folha de cobre ao substrato sob alta temperatura e pressão para formar a camada condutora.

4. Transferência e gravação de padrões: Usando fotolitografia, lasers ou outros métodos para transferir padrões de circuito para a folha de cobre e gravar quimicamente áreas indesejadas para criar o circuito.

5. Acabamento e Proteção de Superfícies: Aplicação de tratamentos de superfície como estanhamento, OSP (Preservativos Orgânicos de Soldabilidade), ENIG (Ouro de Imersão em Níquel Eletrodo), etc., para melhorar as propriedades antioxidantes e a soldabilidade.

Características

As principais características das placas de base de cobre incluem:

1. Alta condutividade térmica: A alta condutividade térmica do cobre reduz efetivamente as temperaturas operacionais em dispositivos eletrônicos, prolongando a vida útil.

2. Excelente desempenho elétrico: O cobre de alta pureza garante baixa resistência e conexões elétricas estáveis.

3. Força mecânica: O cobre e suas ligas apresentam alta resistência, adequados para diversos requisitos de processamento e montagem.

4. Resistência à corrosão: Tratamentos especializados conferem boa resistência à corrosão às placas base de cobre, permitindo a operação em ambientes agressivos.

Áreas de aplicação

As placas de base de cobre encontram ampla aplicação em vários setores devido às suas propriedades únicas:

1. Eletrônica e Telecomunicações: Em circuitos de alta frequência, dispositivos de micro-ondas, etiquetas RFID e outros produtos, as placas de base de cobre fornecem caminhos confiáveis ​​de transmissão de sinal e soluções de dissipação de calor.

2. Eletrônica Automotiva: Em sistemas de controle automotivo, faróis de LED e outras aplicações, o alto desempenho de dissipação de calor das placas de base de cobre aumenta a estabilidade e a segurança do sistema.

3. Aeroespacial: Em satélites, equipamentos de radar e outros dispositivos aeroespaciais, a alta confiabilidade e a capacidade de suportar condições extremas das placas de base de cobre são cruciais.

4. Energia e Iluminação: Em inversores solares, sistemas de iluminação LED e aplicações semelhantes, as capacidades eficientes de dissipação de calor das placas de base de cobre garantem a estabilidade do sistema a longo prazo.