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PCB avançada
PCB avançado refere-se a placas de circuito impresso com designs mais complexos e maior sofisticação tecnológica. Eles são comumente encontrados em dispositivos eletrônicos de ponta, infraestrutura de comunicação, aplicações aeroespaciais, equipamentos médicos, computação de alto desempenho e outros cenários onde é necessário um alto grau de integração e confiabilidade.
Não. | Item | Parâmetro de capacidade do processo |
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1 | Tipo de PCB | PCB rígida |
2 | Material base | Veja abaixo o gráfico de “Material” |
3 | Contagem de camadas | 1-40 camadas |
4 | Espessura de cobre acabada | 0,5-6 onças |
5 | Largura/espaçamento mínimo do traço | Camada interna: 2/2mil Camada externa: 2,5/2,5mil |
6 | Espaçamento mínimo entre o furo e o condutor da camada interna | 7mil |
7 | Espaçamento mínimo entre o furo e o condutor da camada externa | 6mil |
8 | Anel anular mínimo para Via | 3mil |
9 | Anel anular mínimo para furo de componente | 6mil |
10 | Diâmetro BGA mínimo | 8mil |
11 | Passo BGA mínimo | 0,1mm |
12 | Tamanho mínimo do furo | 0,15 mm (CNC) | 0,1 mm (laser) |
13 | Proporção máxima | 12:1 |
14 | Largura mínima da ponte Soldermask | 3mil |
15 | Máscara de solda/método de processamento de circuito | Filme | LDI |
16 | Espessura mínima para camada isolante | 2mil |
17 | HDI e PCB de tipo especial | HDI (1-3 etapas) | Prensagem de mistura de alta frequência (2-14 camadas) | Capacitância e resistência enterradas, etc. |
18 | Acabamento de superfície | ENIG|HASL|HASL sem chumbo|OSP|Estanho de imersão|Prata de imersão|Chapeamento de ouro duro|Chapeamento de prata |
19 | Tamanho máximo do PCB | 500*600mm |
Item | Material para protótipo de PCB | Material para lote pequeno e médio |
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Geral Tg FR4 | shengyi S1141, Kingboard KB6160A | shengyi S1141 |
Sem halogênio de alta Tg | shengyi S1170G TG170 sem halogênio, TU-862 HF TG170 | shengyi S1170G TG170 sem halogênio, TU-862 HF TG170 |
Média Tg sem halogênio | shengyi S1150G TG150 sem halogênio | shengyi S1150G TG150 sem halogênio |
CTI com alto teor de halogênio | shengyi S1151G(CTI≥600V) | shengyi S1151G(CTI≥600V) |
CTI alto | shengyi S1600(CTI≥600V)Kingboard KB6160C | shengyi S1600(CTI≥600V)Kingboard KB6160C |
Material Especial (alta temperatura baixa) | shengyi SH260 | shengyi SH260 |
Alta Tg FR4 | S1000-2, S1000-2M, IT180A | S1000-2, S1000-2M, IT180A |
Alta frequência preenchida com pó cerâmico | Rogers4003, Rogers4350, Arlon25N, shengyi S7136 | Rogers4350, Rogers4003, shengyi S7136 |
Material de alta frequência PTFE | Rogers, Taconic, Arlon, Taizhou balançando | Rogers, Taconic, Arlon, Taizhou balançando |
PCB PP de alta frequência | RO4450 0,1 mm, shengyi Synamic6 | RO4450 0,1 mm, shengyi s6 |