TSMC bada nową technologię pakowania chipów, a zaawansowane opakowania mogą świecić jasno.
TSMC bada nową technologię pakowania chipów, a zaawansowane opakowania mogą świecić jasno. Według doniesień mediów, aby w przyszłości sprostać wymaganiom obliczeniowym sztucznej inteligencji (AI), TSMC bada nową zaawansowaną metodę pakowania chipów...
Pokaż szczegóły