Koperen kernprintplaat

Classificatie

Koperen basisplaten, als cruciaal materiaal in de elektronische productie-industrie, kunnen op basis van hun structuur en toepassing in verschillende typen worden onderverdeeld. De belangrijkste classificaties zijn onder meer:

1. Metal Core Printed Circuit Boards (MCPCB's): Deze koperen basisplaten hebben een kern gemaakt van metalen met een hoge thermische geleidbaarheid, zoals aluminium of koper, met koperfolielagen voor het creëren van circuits die worden gebruikt in LED-verlichting, stroomomvormers en andere toepassingen die een efficiënte warmteafvoer vereisen.

2. Keramische koperen basisplaten: Door gebruik te maken van keramische materialen als isolatielaag en koper als geleidende laag, bieden deze basisplaten een extreem hoge thermische weerstand en elektrische isolatie, geschikt voor magnetronapparaten, halfgeleiderverpakkingen en andere hoogfrequente toepassingen.

3. Thermo-elektrisch gescheiden koperen basisplaten: Ze bevatten gespecialiseerde thermo-elektrische scheidingstechnologie, behouden een uitstekende thermische geleidbaarheid en bieden tegelijkertijd elektrische isolatie, ideaal voor het thermisch beheer van geavanceerde elektronische apparaten.

Productieprocessen

De fabricageprocessen voor koperen basisplaten bestaan ​​doorgaans uit de volgende stappen:

1. Voorbereiding van het substraat: Selecteren van hoogwaardig koper of alternatieve materialen zoals metaal of keramiek als substraat.

2. Voorbereiding van het oppervlak: Voorbehandeling van het substraatoppervlak door middel van reinigen en etsen ter voorbereiding op de daaropvolgende hechting van de koperfolie.

3. Verlijmen van koperfolie: Het onder hoge temperatuur en druk bevestigen van de koperfolie aan het substraat om de geleidende laag te vormen.

4. Patroonoverdracht en etsen: Het gebruik van fotolithografie, lasers of andere methoden om circuitpatronen op de koperfolie over te brengen en ongewenste gebieden chemisch weg te etsen om het circuit te creëren.

5. Oppervlakteafwerking en bescherming: Het toepassen van oppervlaktebehandelingen zoals vertinnen, OSP (Organic Solderability Conservatives), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), enz., om de antioxidatie-eigenschappen en soldeerbaarheid te verbeteren.

Kenmerken

De belangrijkste kenmerken van koperen basisplaten zijn onder meer:

1. Hoge thermische geleidbaarheid: De hoge thermische geleidbaarheid van koper verlaagt effectief de bedrijfstemperaturen in elektronische apparaten, waardoor de levensduur wordt verlengd.

2. Uitstekende elektrische prestaties: Zeer zuiver koper zorgt voor een lage weerstand en stabiele elektrische verbindingen.

3. Mechanische kracht: Koper en zijn legeringen vertonen een hoge sterkte, geschikt voor verschillende verwerkings- en montagevereisten.

4. Corrosieweerstand: Gespecialiseerde behandelingen zorgen voor een goede corrosiebestendigheid van koperen basisplaten, waardoor gebruik in zware omstandigheden mogelijk is.

Toepassingsgebieden

Koperen basisplaten vinden uitgebreide toepassing in meerdere sectoren vanwege hun unieke eigenschappen:

1. Elektronica en Telecommunicatie: In hoogfrequente circuits, microgolfapparaten, RFID-tags en andere producten bieden koperen basisplaten betrouwbare signaaloverdrachtsroutes en oplossingen voor warmteafvoer.

2. Auto-elektronica: In autocontrolesystemen, LED-koplampen en andere toepassingen verbetert de hoge warmteafvoerprestatie van koperen basisplaten de systeemstabiliteit en veiligheid.

3. Lucht- en ruimtevaart: In satellieten, radarapparatuur en andere ruimtevaartapparatuur zijn de hoge betrouwbaarheid en het vermogen om extreme omstandigheden van koperen basisplaten te weerstaan ​​van cruciaal belang.

4. Energie en verlichting: In zonne-energie-omvormers, LED-verlichtingssystemen en soortgelijke toepassingen zorgen de efficiënte warmteafvoercapaciteiten van koperen basisplaten voor systeemstabiliteit op de lange termijn.