PCB Teras Tembaga

Pengelasan

Plat asas tembaga, sebagai bahan kritikal dalam industri pembuatan elektronik, boleh dikategorikan kepada beberapa jenis berdasarkan struktur dan aplikasinya. Klasifikasi utama termasuk:

1. Papan Litar Bercetak Teras Logam (MCPCBs): Plat asas tembaga ini menampilkan teras yang diperbuat daripada logam kekonduksian terma yang tinggi, seperti aluminium atau tembaga, dengan lapisan kerajang kuprum untuk penciptaan litar yang digunakan dalam pencahayaan LED, penukar kuasa dan aplikasi lain yang memerlukan pelesapan haba yang cekap.

2. Plat Asas Tembaga Seramik: Menggunakan bahan seramik sebagai lapisan penebat dan kuprum sebagai lapisan pengalir, plat asas ini menawarkan rintangan haba dan penebat elektrik yang sangat tinggi, sesuai untuk peranti gelombang mikro, pembungkusan semikonduktor dan aplikasi frekuensi tinggi yang lain.

3. Plat Asas Kuprum Termoelektrik Terpisah: Menggabungkan teknologi pengasingan termoelektrik khusus, mereka mengekalkan kekonduksian terma yang sangat baik sambil menyediakan penebat elektrik, sesuai untuk pengurusan terma peranti elektronik termaju.

Proses pembuatan

Proses fabrikasi untuk plat asas tembaga biasanya terdiri daripada langkah-langkah berikut:

1. Penyediaan Substrat: Memilih kuprum berkualiti tinggi atau bahan alternatif seperti logam atau seramik sebagai substrat.

2. Persediaan permukaan: Pra-rawatan permukaan substrat melalui pembersihan dan goresan untuk menyediakan lekatan seterusnya kerajang kuprum.

3. Ikatan Kerajang Tembaga: Memasang kerajang kuprum pada substrat di bawah suhu dan tekanan tinggi untuk membentuk lapisan pengalir.

4. Pemindahan Corak dan Goresan: Menggunakan fotolitografi, laser, atau kaedah lain untuk memindahkan corak litar ke kerajang kuprum dan secara kimia menghilangkan kawasan yang tidak diingini untuk mencipta litar.

5. Kemasan dan Perlindungan Permukaan: Memohon rawatan permukaan seperti penyaduran timah, OSP (Organic Solderability Preservatives), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), dsb., untuk meningkatkan sifat anti-pengoksidaan dan kebolehmaterian.

Ciri-ciri

Ciri-ciri utama plat asas tembaga termasuk:

1. Kekonduksian Terma Tinggi: Kekonduksian haba kuprum yang tinggi secara berkesan mengurangkan suhu operasi dalam peranti elektronik, memanjangkan hayat perkhidmatan.

2. Prestasi Elektrik Cemerlang: Tembaga ketulenan tinggi memastikan rintangan rendah dan sambungan elektrik yang stabil.

3. Kekuatan Mekanikal: Kuprum dan aloinya mempamerkan kekuatan tinggi, sesuai untuk pelbagai keperluan pemprosesan dan pemasangan.

4. Rintangan Kakisan: Rawatan khusus memberikan ketahanan kakisan yang baik kepada plat asas tembaga, membolehkan operasi dalam persekitaran yang keras.

Kawasan Permohonan

Plat asas kuprum mendapat aplikasi yang meluas merentasi pelbagai sektor kerana sifat uniknya:

1. Elektronik dan Telekomunikasi: Dalam litar frekuensi tinggi, peranti gelombang mikro, tag RFID dan produk lain, plat asas tembaga menyediakan laluan penghantaran isyarat yang boleh dipercayai dan penyelesaian pelesapan haba.

2. Elektronik Automotif: Dalam sistem kawalan automotif, lampu utama LED dan aplikasi lain, prestasi pelesapan haba yang tinggi bagi plat asas tembaga meningkatkan kestabilan dan keselamatan sistem.

3. Aeroangkasa: Dalam satelit, peralatan radar dan peranti aeroangkasa lain, kebolehpercayaan dan keupayaan yang tinggi untuk menahan keadaan melampau plat asas tembaga adalah penting.

4. Tenaga dan Pencahayaan: Dalam penyongsang suria, sistem pencahayaan LED, dan aplikasi serupa, keupayaan pelesapan haba yang cekap bagi plat asas tembaga memastikan kestabilan sistem jangka panjang.