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![에폭시 수지 PCBg24](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/76/image_other/2024-06/epoxy-resin-pcb.jpg)
FR-4 PCB
FR-4 PCB는 FR-4 소재를 기판으로 사용하는 인쇄 회로 기판(PCB)을 의미합니다. FR-4는 PCB 제조에 사용되는 매우 일반적인 복합 재료입니다. 전체 이름은 Flame Retardant 4이며 특정 난연성 등급을 충족함을 나타냅니다. 이 소재는 에폭시 수지를 함침시킨 직조 유리 섬유 천으로 구성되어 우수한 전기 절연성, 기계적 강도 및 난연성을 제공합니다.
FR-4 PCB의 주요 특징은 다음과 같습니다.
● 난연성
● 전기적 성능
● 기계적 강도
● 열 성능
● 비용 효율성
아니요. | 안건 | 제조 능력 |
---|---|---|
1 | 재료 | FR-4(유리섬유) |
2 | 레이어 수 | 1층, 2층, 4층, 6층, 8층,10개의 층 |
삼 | TG등급 | TG130~140, TG150~160, TG170~180 |
4 | 최대 PCB 크기 | 1개의 층 & 2개의 층: 1200*300mm 또는 600*500mm 다층: 600*500mm |
5 | 최소 PCB 크기 | 5mm*5mm |
6 | 보드 크기 공차(개요) | ±0.2mm(CNC 라우팅) ±0.5mm(V-스코어링) |
7 | 표면 마감 | 납 함유 HASL, 무연 HASL, 침지 금(ENIG), OSP, 경질 금, ENEPIG, 침지 은(Ag), 없음 |
8 | 보드 두께 | 1층/2층: 0.2~2.4mm 4개의 층: 0.4~2.4mm 6개의 층: 0.8~2.4mm 8개의 층: 1.0~2.4mm 10개의 층: 1.2~2.4mm 참고: 맞춤형 PCB 두께 및 레이어 스택업이 허용됩니다. |
9 | 보드 두께 공차 | 두께≥1.0mm: ±10% 두께
참고: 일반적으로 무전해 구리, 솔더 마스크 및 기타 표면 마감 유형과 같은 PCB 처리 단계로 인해 "+ 공차"가 발생합니다. |
10 | 외층 구리 두께 | 1온스/2온스/3온스 (35μm/70μm/105μm) 메모: 2온스 PCB 두께≥1.2mm, Size≥0.25mm를 통해, 최소 트랙/Spacing≥0.15mm 3온스 PCB 두께≥2.0mm, Size≥0.3mm를 통해, 최소 트랙/Spacing≥0.2mm |
11 | 내층 구리 두께 | 1온스/1.5온스 (35μm/50μm) |
12 | 외부 레이어 최소 트랙/간격 | ≥3백만 |
13 | 내부 레이어 최소 트랙/간격 | ≥4백만 |
14 | 환형 링 크기 | ≥0.13mm |
15 | 그리드 라인 트랙/간격 | ≥0.2mm |
16 | 코일 보드 라인 트랙/간격 | ≥0.2mm |
17 | BGA 패드 크기 | ≥0.25mm |
18 | BGA 거리 | ≥0.12mm |
19 | 보드 개요 | 개요까지 추적: ≥0.3mm V-컷 라인 추적: ≥0.4mm |
20 | 완성된 구멍 크기 공차 | ±0.08mm |
이십 일 | 완성 홀 직경(CNC) | 0.2mm~6.3mm 1. PCB 두께=2.0mm, 최소 구멍 크기는 0.3mm입니다. 2. PCB 두께=2.4mm, 최소 구멍 크기는 0.4mm 3. 구리 두께=2OZ, 최소 구멍 크기는 0.25mm입니다. 4. 구리 두께=3OZ, 최소 구멍 크기는 0.3mm입니다. |
스물 둘 | TH 경유 거리 | 동일한 그물: 0.15mm 다른 그물: 0.25mm |
이십 삼 | 도금된 슬롯 크기 | ≥0.5mm 메모: L:W=2.5:1 (2.5:1 이상이어야 합니다. 이보다 작으면 구멍이 어긋날 수 있습니다.) 디자인에서 긴 구멍을 그릴 수 없다면 연속적인 둥근 구멍을 그릴 수 있습니다. 그리고 그것은 긴 구멍으로 간주됩니다. 또한 드릴링 레이어 대신 프로파일 레이어에 직사각형 구멍을 그려도 괜찮습니다. |
스물넷 | 성 모양 구멍 | ≥0.6mm |
25 | 비도금 구멍 | ≥0.8mm |
26 | NPTH에서 구리선으로 | ≥0.2mm |
27 | 솔더 마스크 | 녹색, 빨간색, 노란색, 흰색, 검정색, 파란색, 보라색, 무광택 녹색, 무광택 검정색, 없음 |
28 | 솔더마스크 두께 | 20~30um |
29 | 솔더마스크 브릿지 | 녹색: ≥0.1mm 기타: ≥0.15mm |
30 | 솔더마스크에서 솔더링 패드까지의 거리 | ≥0.05mm |
31 | 실크 스크린 | 흰색, 검정색, 노란색, 없음 |
32 | 최소 문자 너비(범례) | ≥0.15mm 참고: 너비가 0.15mm 미만인 문자는 너무 좁아서 식별할 수 없습니다. |
33 | 최소 문자 높이(범례) | ≥0.75mm 참고: 높이가 0.8mm 미만인 문자는 너무 작아서 인식할 수 없습니다. |
34 | 문자 너비 대 높이 비율(범례) | 1:5 (PCB 실크스크린 범례 처리에서는 1:5가 가장 적합한 비율입니다) |
35 | 실크스크린에서 납땜 패드까지의 거리 | ≥0.1mm |
36 | V컷라인 | ≥70mm 메모: PCB 두께≥0.6mm |
37 | V-컷 라인 거리 | ≥3.5mm |
38 | 보드와 보드 사이의 거리 | ≥0.8mm |
39 | 스탬프 구멍 폭 | ≥2.0mm 참고: PCB 크기와 두께는 Minintel의 검토를 받을 수 있습니다. |
40 | 탭 경로 너비 | ≥1.6mm 참고: PCB 크기와 두께는 Minintel의 검토를 받을 수 있습니다. |
41 | 엣지 레일 | ≥3.5mm 참고: Minintel에서 패널을 배열한 경우 기본적으로 양쪽에 5mm 가장자리 레일을 추가합니다. |
42 | 골드핑거 | 경사각: 30~45° 깊이: ≥1mm 길이: 45mm~280mm 참고: 보드 두께≥1.2mm |
43 | 특별사양 | 임피던스 제어 사용자 정의 레이어 스택업 인터스티셜 비아 홀(IVH) 인 패드를 통해 수지로 채워진 비아 카운터싱크/카운터보어 카본마스크 할로겐 프리 Z축 밀링 가장자리 도금 기타 |
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