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소식

고속 PCB 설계 가이드: 회로 설계 절차를 개선하여 테스트 가능성 방법 개선

2024-06-26

테스트 용이성을 향상시키기 위한 회로 설계 절차 개선 소형화 수준이 높아짐에 따라 부품 및 배선 기술이 엄청난 발전을 이루었습니다. 예를 들어, BGA 패키징을 갖춘 고집적 마이크로 IC와 저감소...

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SMT의 종합 품질 관리를 위한 5가지 도구는 무엇입니까?

2024-06-25

포괄적인 품질 관리는 기업이 제품 품질을 보장하고 고객 만족도를 높이며 시장 경쟁력을 유지하는 데 중요한 수단입니다. 그 중 다섯 가지 도구는 품질 관리 프로세스에서 중추적인 역할을 합니다. 이 5가지 도구는...

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SMT 프린터의 솔더 페이스트 인쇄 불량을 어떻게 방지할 수 있습니까?

2024-06-25

SMT 프린터의 인쇄 불량을 방지하는 열쇠는 여러 측면을 종합적으로 관리하고 제어하는 데 있습니다. 다음은 몇 가지 제안 사항입니다. I. 스텐실(스크린) 관리: 디자인과 일치하는 스텐실을 선택하여 구멍 정확도를 보장합니다.

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전자제품 제조 분야의 일반적인 SMT 전문 용어 목록:

2024-06-24

전자 제조 분야의 일반적인 SMT 전문 용어 목록: SMT(표면 실장 기술): 전자 부품을 PCB 표면에 직접 장착하는 제조 공정입니다. PCB (Printed Circuit Board): 우리가 사용하는 보드...

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TSMC는 새로운 칩 패키징 기술을 탐구하고 있으며 고급 패키징이 밝게 빛날 수 있습니다.

2024-06-24

TSMC는 새로운 칩 패키징 기술을 탐구하고 있으며 고급 패키징이 밝게 빛날 수 있습니다. 언론 보도에 따르면 TSMC는 미래 인공지능(AI) 컴퓨팅 수요를 충족시키기 위해 새로운 첨단 칩 패키징 방식을 연구하고 있다.

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SMT 적색 접착제 공정이 떨어지는 이유는 무엇입니까?

2024-06-18

SMT 적색 접착제 공정이 떨어지는 이유는 무엇입니까? 표면 실장 부품과 PCB 보드의 빨간색 오일(솔더 레지스트)이 함께 떨어지면 PCB 보드 자체의 재질에 문제가 있음을 나타냅니다(...

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삼성전자는 하반기 GAA 기술을 적용한 2세대 3나노 칩을 양산할 계획이다.

삼성전자는 하반기 GAA 기술을 적용한 2세대 3나노 칩을 양산할 계획이다.

2024-06-17

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NVIDIA의 전체 시가총액은 Apple Inc.를 능가합니다.

2024-06-06

NVIDIA의 전체 시가총액이 Apple Inc.를 능가합니다. 2024-6-6

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CITE 2024에서는 Minintel이 다양한 제품을 선보입니다.

2024-06-02

제12회 중국정보기술박람회(CITE 2024)가 미니텔이 다양한 제품을 선보이며 성공적으로 마무리됐다.

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PCB 산업 통찰력

2024-06-02

다음은 향후 PCB 부문을 재정의할 최신 업계 업데이트를 간략히 살펴보겠습니다.

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