첨단 자동화 장비 및 지능형 제조 플랫폼

Minintel은 고객의 고유한 요구 사항을 충족하는 맞춤형 자동화 생산 솔루션을 전문적으로 제공합니다. 고급 제조 우수성이라는 창립 비전에 전념하는 이 회사는 지능형 제조 분야의 핵심 역량을 발전시키는 데 지속적으로 집중해 왔습니다. 제조 비용을 합리화하고 우수한 제품 품질을 유지하며 정시 배송을 보장함으로써 Minintel은 시장 리더십과 경쟁 우위를 강화합니다.

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장비

●비표준 자동화 장비: 펀칭, 레이저 조각, 디스펜싱, 용접, 자동 바코드 라벨링, 자동 PCB 분리 기계, 로고 검사, 광학 문자 인식(OCR)을 포함한 맞춤형 설계 자동화 솔루션입니다.

● 자동 조립 라인: 부품 조립을 위한 생산 라인이 간소화되었습니다.

● 자동 종합 테스트 라인: 종합적인 제품 평가를 위한 통합 테스트 스테이션.

● 자동 노화 테스트 라인: 장기 신뢰성 테스트를 위한 전용 시설입니다.

● 자동 포장 라인: 제품 취급부터 최종 포장까지 End-to-End 포장 솔루션입니다.

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PCBA 엔지니어링 역량

고객 요구 사항을 충족하기 위해 당사는 더 작은 패키지, 다양한 크기 및 복잡한 구조를 갖춘 제품을 위해 점점 더 정교해지는 PCBA 제조 솔루션을 제공합니다.

● 정밀 배치: 0804부터 01005까지의 초소형 부품, 미세 피치 BGA, 플립칩 등을 처리할 수 있습니다.

● 복합 어셈블리: PoP(Package-on-Package), BoB(Board-on-Board), SIP(System-in-Package) 등

● 대형 기판의 생산 및 수리.

● 광범위한 접착제 및 코팅 기능: 언더필, 컨포멀 코팅, 포팅 등.

● 종합 시험 : SPI(Solder Paste Inspection), AOI(Automated Optical Inspection), X-Ray, ICT(In-Circuit Test), FCT(Functional Circuit Test) 등

● 완전 자동화된 PCBA 생산 라인.

● 전체 제조 흐름에 걸친 강력한 공정 제어 및 추적 시스템.

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제조환경 제어 기술

제조 환경 기술에 대한 강력한 연구 개발 센터는 엔지니어링 팀과 결합하여 정전기 방지 기술, 응력-변형 제어 기술, 청정 생산 기술 및 멸균 생산 기술과 같은 분야에서 광범위한 경험을 축적했습니다. 우리는 제품의 특성과 기술적 요구 사항을 기반으로 포괄적인 솔루션을 제공할 수 있습니다.

제조공정기술

미니텔은 용접 공정, 세척 공정, 균일한 코팅 공정에 있어 광범위한 경험을 보유하고 있습니다. 제조 프로세스의 특정 특성을 기반으로 최적의 프로세스 구현 및 제어를 달성하기 위한 품질 평가, 위험 식별 및 최적화 계획을 제공합니다.

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용접 공정 기술

우리는 다음과 같은 특수 용접 응용 분야를 위한 성숙한 기술 솔루션과 함께 완전한 PCBA 수준 및 전체 기계 수준 조립 및 제조 능력을 보유하고 있습니다.

● 저온 용접 기술: 열에 민감한 부품, 지문 인식 모듈, LED 및 열 변형이 발생하기 쉬운 부품의 용접 조립을 위한 솔루션을 제공합니다.

● 국소 리플로우 용접 기술: 매우 작은 영역에서 빠른 속도와 우수한 신뢰성으로 국부 용접을 실현합니다. 이 기술은 하드 디스크 구성 요소 제품에 광범위하게 사용되었습니다.

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세정공정기술

업계 최고의 정밀 세정 공정 기술(DI water 세정 기술, 용제 세정 기술, 초음파 세정 기술 등 포함)을 통해 자재, 포장 상자, 공정 상자, 반제품 또는 완제품 등에 대한 정밀 세정 공정 솔루션을 제공할 수 있습니다.

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균일한 코팅 공정 기술

균일 코팅 공정 기술 분야에서 우리는 재료 선택 평가, 성능 인증, 기술 요구 사항 공식화, 공정 선택, 기포, 산란점 및 과잉 접착제와 같은 공정 문제 해결을 포함하는 포괄적인 솔루션을 제공합니다. 높은 제품 신뢰성 요구 사항을 보장하기 위해 전체 작업 흐름을 포괄하는 수리 프로세스를 공식화합니다.