유연한 PCB

"플렉시블 보드"라고도 알려진 연성 회로 기판은 유연한 절연 기판으로 만든 인쇄 회로입니다. 유연한 회로는 뛰어난 전기적 성능을 제공하여 더 작은 크기와 더 높은 밀도 설치에 대한 설계 요구 사항을 충족하는 동시에 조립 공정을 줄이고 신뢰성을 향상시키는 데 기여합니다. 연성 회로 기판은 전자 제품의 소형화 및 이동성 요구 사항을 충족하는 유일한 솔루션입니다.

자유롭게 구부리고, 말리고, 접을 수 있으며 도체를 손상시키지 않고 수백만 번의 동적 굴곡을 견딜 수 있습니다. 공간 레이아웃 요구 사항에 따라 배열할 수 있으며 3차원 공간에서 마음대로 이동하고 늘릴 수 있어 구성 요소 조립과 와이어 연결의 통합을 달성할 수 있습니다. 유연한 회로 기판은 전자 제품의 부피와 무게를 크게 줄여 더 높은 밀도, 소형화 및 더 높은 신뢰성을 향한 전자 장치의 요구를 충족할 수 있습니다.

유연한 PCB 기능

아니요.	안건	공정 능력 Patameter
1	PCB 유형	유연한 PCB
2	품질 등급	표준 IPC 2
삼	재료	PI, PET
4	레이어 수	1층, 2층, 4층, 6층, 8층
5	최대 PCB 크기	500mm*250mm
6	보드 크기 공차(개요)	±0.1mm
7	FPC 두께	0.08~0.4mm+
8	TPC 두께 공차	FPC 두께 ≤0.3mm: ±0.03mm FPC 두께>0.3mm: ±10%~15%
9	동박의 종류	압연 구리 포일/전극 배치 구리
10	구리 두께	0.5온스, 1온스, 1.5온스, 2온스
11	최소 추적/간격	≥2mil
12	그리드 선 추적/간격	≥0.1mm
13	납땜 패드 직경	≥0.3mm
14	리드타임	5~7일
15	커버레이	노란색, 흰색, 검정색, 없음
16	커버레이 개구부 크기	≥0.6mm*0.6mm
17	납땜 패드에 대한 최소 간격 Colverlay	≥0.15mm
18	솔더마스크 색상	그린 외
19	솔더마스크 브릿지	녹색: ≥0.1mm 기타: ≥0.15mm
20	솔더마스크 및 솔더링의 최소 너비인주	녹색: ≥0.08mm 기타: ≥0.2mm
이십 일	실크 스크린	흰색, 검정색, 없음
스물 둘	최소 문자 너비(범례)	≥0.8mm
이십 삼	최소 문자 높이(범례)	≥0.8mm
스물넷	실크스크린에서 납땜 패드까지의 최소 간격	≥0.2mm
25	표면 마감	ENIG, OSP, 침수 주석, 화학 은
26	임피던스 제어	단일 종단 50Ω, 차동 쌍100Ω, 허용 오차 ±10%
27	보강재 재질	PI, FR-4, 알루미늄, 강철, 구리
28	보강재 두께	0.1~0.5mm
29	가장자리 레일 폭	≥10mm
30	다른 옵션	3M 테이프, EMI 차폐 필름
31	인증	ISO9001, RoHS

여기로 문의하세요!

제품이나 가격표에 대한 문의사항은 이메일을 남겨주시면 24시간 이내에 연락드리겠습니다.

지금 문의하세요