전기 테스트

PCBA 전기 테스트 또는 인쇄 회로 기판 어셈블리의 전기 테스트는 인쇄 회로 기판 조립 후에 수행되는 일련의 테스트를 말합니다. 이러한 테스트는 PCBA가 전기 연결, 기능 무결성 및 전반적인 성능 측면에서 설계 요구 사항을 충족하는지 확인하는 것을 목표로 합니다. 다음은 PCBA 전기 테스트의 주요 기능입니다.

연속성 테스트: 모든 회로 경로의 연결을 보장하고 개방 또는 단락을 확인합니다.
구성 요소 기능 테스트: 모든 전자 부품이 저항값, 정전 용량 값, 다이오드의 순방향 전압 강하 등 설계 사양에 따라 의도한 대로 작동하는지 검증합니다.
회로 기능 테스트: 입력 신호를 통해 회로 기판의 정상적인 기능을 확인하고 논리 게이트의 진리표, 증폭기 게인, 필터의 차단 주파수 등과 같은 출력 응답을 관찰합니다.
신호 무결성 테스트: 신호 전송 경로가 상승 시간, 하강 시간, 지연 시간, 반사, 누화 등을 포함한 설계 요구 사항을 충족하는지 확인합니다.
전력 및 부하 테스트: 전원 회로의 안정성과 부하 용량을 테스트하여 다양한 부하 조건에서 전원 공급 장치가 올바르게 작동하는지 확인합니다.
내전압 테스트: 고전압 조건에서 회로 기판의 절연 성능을 검증하여 설계 사양 내에서 전압을 견딜 수 있는지 확인합니다.
열 성능 테스트: 작동 중 회로 기판 전체의 온도 분포를 모니터링하여 과열 위험이 없도록 보장합니다.
안전 및 규정 준수 테스트: 회로 기판이 관련 안전 표준 및 규제 요구 사항을 준수하는지 확인합니다.

주요 장비

PCBA 전기 테스트 수행과 관련된 주요 장비는 다음과 같습니다.

인서킷 테스트(ICT) 장비: ICT 테스터는 못 침대 고정 장치를 사용하여 회로 기판의 테스트 지점에 직접 접촉하여 저항기, 커패시터, 다이오드, 트랜지스터의 매개 변수를 테스트하고 회로 연속성을 감지합니다.
기능 테스트(FCT) 장비: FCT 스테이션에는 프로세서 작동, 입력/출력 인터페이스 응답 등과 같은 회로 기판 기능을 확인하기 위한 맞춤형 고정 장치 및 테스트 프로그램이 포함되는 경우가 많습니다.
경계 스캔 테스트: 회로 기판 진단 및 테스트를 위해 JTAG(Joint Test Action Group) 기술을 활용하며, 특히 BGA와 같은 패키지 구성 요소를 테스트하는 데 적합합니다.
자동 광학 검사(AOI) 및 자동 X선 검사(AXI): 주로 물리적 결함에 중점을 두고 올바른 부품 설치 및 솔더 조인트 품질을 보장하여 전기 테스트의 정확성을 향상시켜 전기 테스트를 간접적으로 지원합니다.
신호 분석기: 오실로스코프, 스펙트럼 분석기 등 신호 품질 및 특성을 모니터링하는 데 사용됩니다.
전원 공급 장치 및 부하 시뮬레이터: 회로 기판의 전원 관리 및 부하 베어링 기능을 테스트하는 데 사용됩니다.
환경 테스트 장비: 온도/습도 챔버와 마찬가지로 다양한 환경 조건에서 회로 기판 성능을 테스트하는 데 사용됩니다.
플라잉 프로브 테스트(FPT): 모바일 프로브를 사용하여 회로 기판의 전기적 특성을 테스트하며 전용 고정 장치 없이 소규모 배치 또는 프로토타입 회로 기판에 적합합니다.

이러한 장치를 통해 PCBA 전기 테스트는 회로 기판의 전기적 특성과 기능을 종합적으로 평가하여 실제 응용 분야에서 성능과 신뢰성을 보장합니다.