구리 코어 PCB

분류

전자 제조 산업의 핵심 소재인 구리 베이스 플레이트는 구조와 용도에 따라 여러 유형으로 분류될 수 있습니다. 주요 분류는 다음과 같습니다.

1. 금속 코어 인쇄 회로 기판(MCPCB): 이 구리 베이스 플레이트는 알루미늄이나 구리와 같은 열 전도성이 높은 금속으로 만든 코어와 LED 조명, 전력 변환기 및 효율적인 방열이 필요한 기타 응용 분야에 사용되는 회로 생성을 위한 구리 호일 레이어가 특징입니다.

2. 세라믹 구리 베이스 플레이트: 세라믹 소재를 절연층으로, 구리를 도전층으로 활용한 베이스 플레이트는 매우 높은 내열성과 전기 절연성을 제공하므로 마이크로파 장치, 반도체 패키징 및 기타 고주파 응용 분야에 적합합니다.

3. 열전기적으로 분리된 구리 베이스 플레이트: 특화된 열전분리 기술을 접목하여 우수한 열전도도를 유지하면서도 전기절연성을 부여하여 첨단 전자기기의 열관리에 이상적입니다.

제조 공정

구리 베이스 플레이트의 제조 공정은 일반적으로 다음 단계로 구성됩니다.

1. 기판의 준비: 고품질의 구리나 금속, 세라믹 등의 대체재료를 기판으로 선택합니다.

2. 표면 준비: 기재 표면을 세정 및 에칭을 통해 전처리하여 후속 동박 접착을 준비합니다.

3. 동박 접착: 고온, 고압에서 기판에 동박을 부착하여 도전층을 형성하는 방식입니다.

4. 패턴 전사 및 에칭: 포토리소그래피, 레이저 또는 기타 방법을 사용하여 회로 패턴을 구리 호일에 전사하고 원하지 않는 부분을 화학적으로 에칭하여 회로를 만듭니다.

5. 표면 마감 및 보호: 주석도금, OSP(Organic Solderability Preservatives), ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold) 등의 표면처리를 적용하여 항산화성 및 납땜성을 강화하였습니다.

형질

구리 베이스 플레이트의 주요 특성은 다음과 같습니다.

1. 높은 열전도율: 구리의 높은 열전도율은 전자 장치의 작동 온도를 효과적으로 낮추어 수명을 연장시킵니다.

2. 우수한 전기적 성능: 고순도 구리를 사용하여 낮은 저항과 안정적인 전기적 연결을 보장합니다.

3. 기계적 강도: 구리 및 그 합금은 고강도를 나타내므로 다양한 가공 및 조립 요구 사항에 적합합니다.

4. 부식 저항: 특수 처리를 통해 구리 베이스 플레이트에 우수한 내식성을 부여하여 열악한 환경에서도 작동이 가능합니다.

응용 분야

구리 베이스 플레이트는 고유한 특성으로 인해 여러 부문에 걸쳐 광범위하게 적용됩니다.

1. 전자 및 통신: 고주파 회로, 마이크로파 장치, RFID 태그 및 기타 제품에서 구리 베이스 플레이트는 안정적인 신호 전송 경로와 방열 솔루션을 제공합니다.

2. 자동차 전자: 자동차 제어 시스템, LED 헤드라이트 및 기타 응용 분야에서 구리 베이스 플레이트의 높은 방열 성능은 시스템 안정성과 안전성을 향상시킵니다.

3. 항공우주: 위성, 레이더 장비 및 기타 항공우주 장치에서는 구리 베이스 플레이트의 높은 신뢰성과 극한 조건을 견딜 수 있는 능력이 중요합니다.

4. 에너지 및 조명: 태양광 인버터, LED 조명 시스템 및 이와 유사한 응용 분야에서 구리 베이스 플레이트의 효율적인 방열 기능은 장기적인 시스템 안정성을 보장합니다.