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전선 케이블
고급 PCB
Advanced PCB는 더 복잡한 디자인과 더 높은 기술적 정교함을 갖춘 인쇄 회로 기판을 말합니다. 이는 고급 전자 장치, 통신 인프라, 항공 우주 응용 프로그램, 의료 장비, 고성능 컴퓨팅 및 높은 수준의 통합과 안정성이 필요한 기타 시나리오에서 흔히 볼 수 있습니다.
| 아니요. | 안건 | 공정 능력 매개변수 |
|---|---|---|
| 1 | PCB 유형 | 견고한 PCB |
| 2 | 기본 재료 | 아래 "재료" 차트를 참조하세요. |
| 삼 | 레이어 수 | 1-40개의 층 |
| 4 | 완성된 구리 두께 | 0.5-6온스 |
| 5 | 최소 트레이스 너비/간격 | 내부 층: 2 / 2백만 외부 레이어: 2.5/2.5mil |
| 6 | 구멍과 내부 층 도체 사이의 최소 간격 | 700만 |
| 7 | 홀과 외부 레이어 도체 사이의 최소 간격 | 600만 |
| 8 | 비아용 최소 환형 링 | 300만 |
| 9 | 부품 구멍용 최소 환형 링 | 600만 |
| 10 | 최소 BGA 직경 | 800만 |
| 11 | 최소 BGA 피치 | 0.1mm |
| 12 | 최소 구멍 크기 | 0.15mm(CNC)│0.1mm(레이저) |
| 13 | 최대 종횡비 | 12:1 |
| 14 | 최소 솔더마스크 브리지 폭 | 300만 |
| 15 | 솔더마스크/회로 가공 방법 | 영화 | LDI |
| 16 | 절연층의 최소 두께 | 200만 |
| 17 | HDI 및 특수형 PCB | HDI(1~3단)|고주파 혼합압착(2~14단)|매설용량 및 저항 등 |
| 18 | 표면 마감 | ENIG|HASL|HASL 무연|OSP|침수 주석|침수 은|도금 하드 골드|도금 은 |
| 19 | 최대 PCB 크기 | 500*600mm |
| 안건 | PCB 프로토타입용 재료 | 중소형 배치용 소재 |
|---|---|---|
| 일반 Tg FR4 | shengyi S1141, 킹보드 KB6160A | 셩이 S1141 |
| 높은 Tg 할로겐 프리 | shengyi S1170G 할로겐 프리 TG170, TU-862 HF TG170 | shengyi S1170G 할로겐 프리 TG170, TU-862 HF TG170 |
| 중간 Tg 할로겐 프리 | shengyi S1150G 할로겐 프리 TG150 | shengyi S1150G 할로겐 프리 TG150 |
| 높은 할로겐 프리 CTI | 셩이 S1151G(CTI≥600V) | 셩이 S1151G(CTI≥600V) |
| 높은 CTI | shengyi S1600( CTI≥600V) 킹보드 KB6160C | shengyi S1600( CTI≥600V) 킹보드 KB6160C |
| 특수소재(고저온) | 셩이 SH260 | 셩이 SH260 |
| 높은 Tg FR4 | S1000-2, S1000-2M, IT180A | S1000-2, S1000-2M, IT180A |
| 세라믹 분말 충전 고주파 | Rogers4003, Rogers4350, Arlon25N, shengyi S7136 | Rogers4350, Rogers4003, shengyi S7136 |
| PTFE 고주파 소재 | 로저스, 타코닉, 알론, 타이저우 왕링 | 로저스, 타코닉, 알론, 타이저우 왕링 |
| 고주파 PCB PP | RO4450 0.1mm, 셩이 Synamic6 | RO4450 0.1mm, 셩이 s6 |