FR-4基板

FR-4 PCB は、基板として FR-4 材料を使用するプリント回路基板 (PCB) を指します。 FR-4 は、PCB 製造で使用される非常に一般的な複合材料です。正式名称は Flame Retardant 4 で、特定の難燃性評価を満たしていることを示します。この材料は、エポキシ樹脂を含浸させたガラス繊維織布で構成されており、優れた電気絶縁特性、機械的強度、難燃性を備えています。

FR-4 PCB の主な特徴をいくつか示します。

●難燃性

● 電気的性能

● 機械的強度

● 熱性能

● 費用対効果

FR-4 PCB の機能

いいえ。	アイテム	製造能力
1	材料	FR-4 (グラスファイバー)
2	レイヤー数	1層、2層、4層、6層、8層、10層
3	TGグレード	TG130～140、TG150～160、TG170～180
4	最大PCBサイズ	1層および2層: 1200300mmまたは600500mm 多層: 600*500mm
5	最小 PCB サイズ	5mm*5mm
6	基板寸法許容差(外形)	±0.2mm(CNCルーティング) ±0.5mm(Vスコア)
7	表面仕上げ	HASL 鉛あり、HASL 鉛フリー、イマージョンゴールド (ENIG)、OSP、ハードゴールド、ENEPIG、イマージョンシルバー (Ag)、なし
8	板厚	1層/2層：0.2～2.4mm 4層：0.4～2.4mm 6層：0.8～2.4mm 8層：1.0～2.4mm 10層：1.2～2.4mm 注: カスタマイズされた PCB の厚さと層のスタックアップは許容されます。
9	板厚許容差	厚さ≥1.0mm: ±10% 厚さ注: 通常、「+ 許容差」は、無電解銅、はんだマスク、および表面のその他の種類の仕上げなどの PCB 処理ステップによって発生します。
10	外層の銅の厚さ	1オンス/2オンス/3オンス (35μm/70μm/105μm) 注記： 2オンス PCB 厚さ ≥1.2mm、ビアサイズ ≥0.25mm、最小トラック/間隔 ≥0.15mm 3オンス PCB 厚さ ≥2.0mm、ビアサイズ ≥0.3mm、最小トラック/間隔 ≥0.2mm
11	内層の銅の厚さ	1オンス/1.5オンス (35μm/50μm)
12	外層最小トラック/間隔	300万以上
13	内層の最小トラック/間隔	400万以上
14	アニュラーリングのサイズ	≧0.13mm
15	グリッド線のトラック/間隔	≧0.2mm
16	コイル基板ライントラック・スペース	≧0.2mm
17	BGAパッドサイズ	≧0.25mm
18	BGA の距離	≧0.12mm
19	取締役会の概要	トラックからアウトラインまで: ≥0.3mm Vカットラインまでのトレース: ≥0.4mm
20	仕上げ穴寸法公差	±0.08mm
21	仕上げ穴径(CNC)	0.2mm～6.3mm 1. PCB 厚さ = 2.0mm、最小穴サイズは 0.3mm 2. PCB 厚さ = 2.4mm、最小穴サイズは 0.4mm 3. 銅の厚さ= 2オンス、最小穴サイズは0.25mmです。 4. 銅の厚さ= 3オンス、最小穴サイズは0.3mmです。
22	TH 経由距離	同じネット：0.15mm 別ネット：0.25mm
23	メッキスロットサイズ	≧0.5mm 注記： L:W=2.5:1 (2.5:1以上である必要があります。これ未満の場合、穴がずれる可能性があります。) デザイン上、長い穴が描けない場合は、連続した丸穴を描くことができます。そしてそれはロングホールとみなされます。また、レイヤーをドリル加工する代わりに、プロファイルレイヤーに長穴を描画しても大丈夫です。
24	城郭状の穴	≧0.6mm
25	非メッキ穴	≧0.8mm
26	NPTHから銅線へ	≧0.2mm
27	戦士の表情	緑、赤、黄、白、黒、青、紫、マットグリーン、マットブラック、なし
28	ソルダーマスクの厚さ	20～30μm
29	ソルダーマスクブリッジ	緑: ≥0.1mm その他: ≥0.15mm
30	ソルダーマスクからはんだパッドまでの距離	≧0.05mm
31	シルクスクリーン	白、黒、黄、なし
32	最小文字幅(凡例)	≧0.15mm 注: 幅 0.15mm 未満の文字は細すぎて識別できません。
33	文字の最小高さ（凡例）	≧0.75mm 注: 高さ 0.8mm 未満の文字は小さすぎて認識できません。
34	文字の幅と高さの比率 (凡例)	1:5 (PCB シルクスクリーン凡例処理では、1:5 が最適な比率)
35	シルクスクリーンからはんだ付けパッドまでの距離	≧0.1mm
36	Vカットライン	≧70mm 注記：プリント基板の厚さ≧0.6mm
37	Vカットラインの距離	≧3.5mm
38	基板間の距離	≧0.8mm
39	スタンプ穴幅	≧2.0mm 注: PCB のサイズと厚さは Minintel によって検討される可能性があります。
40	タブルートの幅	≧1.6mm 注: PCB のサイズと厚さは Minintel によって検討される可能性があります。
41	エッジレール	≧3.5mm 注: パネルが Minintel によって配列されている場合、デフォルトで両側に 5 mm のエッジレールが追加されます。
42	ゴールドフィンガー	面取り角度：30～45° 深さ: ≥1mm 長さ：45mm～280mm 注: 板厚≧1.2mm
43	特別仕様	インピーダンス制御カスタムレイヤーのスタックアップインタースティシャルビアホール(IVH) ビアインパッドビアに樹脂を充填皿穴・ザグリ穴カーボンマスクハロゲンフリー Z軸フライス加工エッジメッキその他

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