研究開発

Minintel は深センで研究開発センターを運営しており、関連製品開発において 15 年以上の経験を蓄積しています。この豊富な経験により成熟した製品開発能力が培われ、概念設計から量産に至るまでの完全なソリューションをクライアントに提供できるようになりました。

プロフェッショナルなプロジェクト管理チーム

新製品導入 (NPI) フェーズでは、専門のプロジェクト管理チームが次の 7 つの領域で顧客のニーズを満たし、実現します。

●コンセプト

●デザイン

● プロトタイピング

● 検証

● パイロット制作

●資格

●量産対応

製品を設計する際には、組立および製造の利便性を考慮し、組立部品の簡素化、組立所要時間の短縮、組立コストの削減を提案します。

DFM は、設計段階で製造プロセス、設計特性、材料の選択、環境要因、テスト要件を考慮する方法論です。その目的は、潜在的なリスクを特定して分析し、改善提案を提供し、製品の製造可能性と生産効率を確保することです。

DFR は、信頼性モデルの確立、信頼性の分析と検証の実施、設計の評価と最適化によって製品の潜在的な欠陥や弱点を排除し、それによって製品のリスクを軽減することを目的とした体系的なアプローチです。

DFT は、効率的かつ効果的なテストを促進するために、電子製品の設計にテスト容易性の機能を組み込む設計哲学です。これにより、テストコストを削減しながら製品の品質を向上させることを目指しています。 DFT の主要な要素は次のとおりです。

ICT (回路内テスト)、FCT (機能回路テスト)、およびフライングプローブテスト戦略の開発: これらのテストは、それぞれ個々のコンポーネントと回路基板全体の機能を検証するように設計されています。 ICT はコンポーネントの存在、価値、はんだ接合の完全性をチェックします。 FCT は動作環境をシミュレートして回路の機能をテストします。フライングプローブテストでは、治具を必要とせずに複雑なボードを柔軟にテストできます。
AOI (自動光学検査) および X 線検査ソリューション:AOI システムは、カメラと光学センサーを使用して、コンポーネントの欠落または損傷、誤ったコンポーネントの配置、はんだの欠陥などの欠陥がないかプリント基板の表面を検査します。 X 線検査は、表面からは見えないコンポーネントの内部構造やはんだ接合部を検査するのに特に役立ち、実装密度が高い基板や多層基板であっても完全性を保証します。

これには、物理的な電子デバイスまたはシステムの概念化と作成が含まれます。これには、適切なコンポーネントの選択、その機能およびパフォーマンス仕様の定義、および目的の機能を実現するためにコンポーネントがどのように連携するかを設計することが含まれます。