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精密製造向けの高品質な PCB コンポーネント リフロー サービス

Minintel Technology Co., Ltd. は、高品質の PCB コンポーネント リフロー サービスをご紹介できることを誇りに思っています。 当社の高度なリフロープロセスは、プリント基板上への電子部品の正確かつ信頼性の高い配置を保証し、お客様に卓越した品質と性能を提供します。最先端の機器と高度な熟練技術者を使用して、当社は幅広い部品リフローサービスを提供します。はんだペーストの塗布、コンポーネントの配置、はんだのリフローが含まれます。 Minintel Technology Co., Ltd. では、お客様の多様なニーズを満たすために、表面実装デバイス (SMD)、スルーホール コンポーネント、ボール グリッド アレイ (BGA) などのさまざまなコンポーネントを取り扱っています。当社の業務のあらゆる側面における品質と効率性。 当社の専任チームは、お客様の期待を超える高品質の PCB コンポーネント リフロー サービスを提供することに尽力しています。 当社は厳格な品質管理プロセスを遵守し、リフローされたすべての PCB が最高の業界基準を満たしていることを保証します。小規模な新興企業であっても、大企業であっても、PCB コンポーネントのリフローに関するすべてのニーズについて Minintel Technology Co., Ltd. を信頼していただけます。 当社のサービスの詳細と、お客様の電子製造要件をサポートする方法について知りたい場合は、今すぐお問い合わせください。

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