電気試験

PCBA 電気テスト、またはプリント基板アセンブリの電気テストは、プリント基板の組み立て後に実施される一連のテストを指します。これらのテストは、PCBA が電気接続、機能の完全性、全体的なパフォーマンスの面で設計要件を満たしていることを確認することを目的としています。以下は、PCBA 電気テストの主な機能です。

導通テスト: 断線または短絡をチェックして、すべての回路パスの接続を確認します。
コンポーネントの機能テスト: 抵抗値、容量値、ダイオードの順方向電圧降下など、すべての電子部品が設計仕様に従って意図どおりに動作することを検証します。
回路機能のテスト: 論理ゲートの真理値表、アンプのゲイン、フィルターのカットオフ周波数など、入力信号と出力応答の観察を通じて回路基板が正常に機能していることを確認します。
シグナルインテグリティテスト: 信号伝送経路が立ち上がり時間、立ち下がり時間、遅延時間、反射、クロストークなどの設計要件を満たしているかどうかを確認します。
電力および負荷のテスト: 電源回路の安定性と負荷容量をテストし、電源がさまざまな負荷条件下で適切に機能することを確認します。
耐電圧試験: 高電圧条件下で回路基板の絶縁性能を検証し、設計仕様内の電圧に耐えられることを確認します。
熱性能試験: 動作中に回路基板全体の温度分布を監視し、過熱の危険がないことを確認します。
安全性および適合性試験: 回路基板が関連する安全規格および規制要件に準拠していることを確認します。

主要な装備

PCBA 電気テストの実施に必要な主な機器には次のものがあります。

インサーキットテスト（ICT）装置: ICT テスターは、ベッドオブネイル治具を使用して回路基板上のテストポイントに直接接触し、抵抗、コンデンサ、ダイオード、トランジスタのパラメータをテストし、回路の導通を検出します。
機能試験（FCT）装置: FCT ステーションには、プロセッサーの動作、入出力インターフェースの応答など、回路基板の機能を検証するためのカスタマイズされた治具やテストプログラムが含まれることがよくあります。
バウンダリスキャンテスト: 回路基板の診断とテストに JTAG (Joint Test Action Group) テクノロジーを利用しており、特に BGA などのパッケージ化されたコンポーネントのテストに適しています。
自動光学検査 (AOI) および自動 X 線検査 (AXI): 主に物理的欠陥に焦点を当てており、適切なコンポーネントの取り付けとはんだ接合の品質を保証することで電気テストを間接的にサポートし、電気テストの精度を高めます。
シグナルアナライザ: オシロスコープやスペクトラムアナライザなど、信号の品質と特性を監視するために使用されます。
電源と負荷シミュレータ: 回路基板の電源管理と耐荷重能力をテストするために使用されます。
環境試験装置: 恒温恒湿槽と同様に、さまざまな環境条件下で回路基板の性能をテストするために使用されます。
フライングプローブテスト (FPT): モバイルプローブを使用して回路基板の電気特性をテストします。専用の治具を必要とせず、小規模なバッチまたはプロトタイプ回路基板に適しています。

これらの装置を通じて、PCBA 電気試験は回路基板の電気的特性と機能を総合的に評価し、実際のアプリケーションにおける性能と信頼性を保証します。