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会社概要

ミニテルテクノロジー株式会社

Minintel Technology Co., Limited は、2007 年に中国深セン市宝安区中武工業団地に設立されました。約 20 年にわたる開発と蓄積を経て、同社の PCB 事業は「高多層、高品質」の生産能力を達成しました。 「高精度、高信頼性、多彩なタイプ」を実現し、最大層数は42層に達します。 FR-4リジッド基板、FPC、リジッドフレックス基板、HDI基板、高精度多層基板、高精度基板など、さまざまな基板タイプをカバーします。周波数基板、熱電分離銅基板、アルミ基板など。



同社は複数のサービスを提供しています。次元の PCB、PCBAサンプリング、小バッチ生産、大バッチ生産などの生産モード、およびスチールメッシュ/治具などの技術とサービス。 完全なPCBインテリジェント製造システムを確立し、優れた技術力でエレクトロニクスおよび機械産業向けのソリューションを作成し、インテリジェントな産業エコシステムを構築し、その製品をコンピュータ、航空宇宙、自動車エレクトロニクス、新エネルギー(風力、太陽光発電)に広く適用しています。 、ビッグデータセンター、産業相互接続、医療機器、産業制御などの分野で、さまざまな産業の技術革新を支援しています。

2007年
に設立されました
90
+
輸出国・地域
10000
メートル2
工場床面積
1000
+
従業員

生産ライン

ワークショップ
完全に自動化された生産ラインは、当社の効率的な生産とタイムリーな納品のための強固な基盤です。

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はんだペースト印刷
全自動はんだペースト印刷機には光学式アライメントシステムが装備されており、PCB 上のマークポイントを認識してステンシル開口部と PCB パッドを自動的に位置合わせするため、完全自動操作が可能になります。

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はんだペースト検査
SMT 製造における欠陥の 80% は、はんだペーストの印刷不良に起因しており、全自動の 3 次元はんだペースト検査 (SPI) 装置により、印刷欠陥を最大限に制御できます。

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コンポーネントの配置
毎時最大 45,000 個の部品実装速度を実現し、BGA などの高精度部品を効率的かつ正確に実装できます。

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プラグイン溶接
選択ウェーブはんだ付けでは、はんだ接合部ごとに溶接パラメータを設定できるため、はんだ付け箇所に基づいてプロセスをより適切に調整でき、はんだ付けの信頼性が大幅に向上します。

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画像検出
AOI (自動光学検査) は、光学原理を使用して溶接製造中に発生した欠陥を検出する自動光学検査システムです。

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放射線検査
X線自動検出技術は、BGA、ICチップ、CPUなどの目に見えないはんだ接合部を検出し、検出結果を定性的・定量的に分析することで故障の早期発見を可能にします。

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三層防壁塗装
3 つの保護塗料を塗布すると、湿気、汚染物質、腐食、熱サイクルなどの環境要因から回路/コンポーネントを保護できると同時に、製品の機械的強度と絶縁特性も向上します。

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外観検査
高倍率の画像システムを使用して、部品の溶接を全方向から観察し、製品の品質を厳密に管理します。

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