先進的なPCB
アドバンスト PCB とは、より複雑な設計とより高度な技術を備えたプリント基板を指します。 これらは、ハイエンド電子デバイス、通信インフラストラクチャ、航空宇宙アプリケーション、医療機器、ハイパフォーマンス コンピューティング、および高度な統合と信頼性が必要とされるその他のシナリオで一般的に見られます。
いいえ。 | アイテム | 工程能力パラメータ |
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1 | プリント基板の種類 | リジッドPCB |
2 | 基材 | 以下の「材質」表を参照してください。 |
3 | レイヤー数 | 1~40層 |
4 | 銅の仕上がり厚さ | 0.5~6オンス |
5 | 最小トレース幅/間隔 | 内層: 2/2ミル 外層: 2.5/2.5ミリ |
6 | 穴から内層導体までの最小間隔 | 700万 |
7 | 穴から外層導体までの最小間隔 | 600万 |
8 | ビアの最小環状リング | 300万 |
9 | コンポーネント穴の最小環状リング | 600万 |
10 | 最小 BGA 直径 | 800万 |
11 | 最小 BGA ピッチ | 0.1mm |
12 | 最小穴サイズ | 0.15mm(CNC)|0.1mm(レーザー) |
13 | 最大アスペクト比 | 12:1 |
14 | ソルダーマスクブリッジの最小幅 | 300万 |
15 | ソルダーマスク・回路加工方法 | 映画 | LDI |
16 | 絶縁層の最小厚さ | 200万 |
17 | HDI & 特殊タイプ PCB | HDI(1~3段階)|高周波ミックスプレス(2~14レイヤー)|埋め込み容量&抵抗など |
18 | 表面仕上げ | ENIG|HASL|HASL鉛フリー|OSP|浸漬錫|浸漬銀|ハードゴールドメッキ|銀メッキ |
19 | 最大PCBサイズ | 500*600mm |
アイテム | PCB試作用材料 | 中小規模のバッチ用の材料 |
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一般的な Tg FR4 | shengyi S1141、キングボード KB6160A | 盛儀 S1141 |
高Tgハロゲンフリー | shengyi S1170G ハロゲンフリー TG170、TU-862 HF TG170 | shengyi S1170G ハロゲンフリー TG170 、TU-862 HF TG170 |
中Tg ハロゲンフリー | 盛宜 S1150G ハロゲンフリー TG150 | 盛宜 S1150G ハロゲンフリー TG150 |
高ハロゲンフリーCTI | 盛宜S1151G(CTI≧600V) | 盛宜S1151G(CTI≧600V) |
高いCTI | shengyi S1600(CTI≥600V)Kingboard KB6160C | shengyi S1600(CTI≥600V)Kingboard KB6160C |
特殊素材(高低温) | 盛宜 SH260 | 盛宜 SH260 |
高Tg FR4 | S1000-2、S1000-2M、IT180A | S1000-2、S1000-2M、IT180A |
セラミック粉末入り高周波 | Rogers4003、Rogers4350、Arlon25N、shengyi S7136 | Rogers4350、Rogers4003、shengyi S7136 |
PTFE高周波材料 | ロジャース、タコニック、アーロン、泰州王陵 | ロジャース、タコニック、アーロン、泰州王陵 |
高周波PCB PP | RO4450 0.1mm、盛宜Synamic6 | RO4450 0.1mm、盛宜 s6 |