PCB con nucleo in rame

Classificazione

Le piastre di base in rame, in quanto materiale critico nel settore della produzione elettronica, possono essere classificate in diversi tipi in base alla loro struttura e applicazione. Le classificazioni chiave includono:

1. Circuiti stampati con nucleo metallico (MCPCB): Queste piastre di base in rame presentano un nucleo costituito da metalli ad alta conduttività termica, come alluminio o rame, con strati di lamina di rame per la creazione di circuiti utilizzati nell'illuminazione a LED, convertitori di potenza e altre applicazioni che richiedono un'efficiente dissipazione del calore.

2. Piastre di base in rame ceramico: Utilizzando materiali ceramici come strato isolante e rame come strato conduttivo, queste piastre di base offrono resistenza termica e isolamento elettrico estremamente elevati, adatti per dispositivi a microonde, imballaggi di semiconduttori e altre applicazioni ad alta frequenza.

3. Piastre di base in rame separate termoelettricamente: Incorporano una tecnologia di separazione termoelettrica specializzata, mantengono un'eccellente conduttività termica fornendo allo stesso tempo isolamento elettrico, ideale per la gestione termica dei dispositivi elettronici avanzati.

Processo di produzione

I processi di fabbricazione delle piastre di base in rame consistono generalmente nelle seguenti fasi:

1. Preparazione del substrato: Selezione di rame di alta qualità o materiali alternativi come metallo o ceramica come substrato.

2. Preparazione della superficie: Pretrattamento della superficie del supporto mediante pulitura ed attacco per preparare la successiva adesione della lamina di rame.

3. Incollaggio di fogli di rame: Attaccare il foglio di rame al substrato ad alta temperatura e pressione per formare lo strato conduttivo.

4. Trasferimento e incisione del modello: utilizzo di fotolitografia, laser o altri metodi per trasferire modelli di circuiti sulla lamina di rame e incidere chimicamente le aree indesiderate per creare il circuito.

5. Finitura e protezione superficiale: Applicazione di trattamenti superficiali come stagnatura, OSP (preservanti organici di saldabilità), ENIG (oro per immersione in nichel elettrolitico), ecc., per migliorare le proprietà antiossidanti e la saldabilità.

Caratteristiche

Le caratteristiche principali delle piastre di base in rame includono:

1. Elevata conduttività termica: L'elevata conduttività termica del rame riduce efficacemente le temperature operative nei dispositivi elettronici, prolungandone la durata.

2. Eccellenti prestazioni elettriche: Il rame ad alta purezza garantisce bassa resistenza e collegamenti elettrici stabili.

3. Resistenza meccanica: Il rame e le sue leghe presentano un'elevata resistenza, adatta a diverse esigenze di lavorazione e assemblaggio.

4. Resistenza alla corrosione: Trattamenti specializzati conferiscono una buona resistenza alla corrosione alle piastre di base in rame, consentendo il funzionamento in ambienti difficili.

Aree di applicazione

Le piastre di base in rame trovano ampia applicazione in molteplici settori grazie alle loro proprietà uniche:

1. Elettronica e Telecomunicazioni: Nei circuiti ad alta frequenza, nei dispositivi a microonde, nei tag RFID e in altri prodotti, le piastre di base in rame forniscono percorsi di trasmissione del segnale affidabili e soluzioni di dissipazione del calore.

2. Elettronica automobilistica: Nei sistemi di controllo automobilistici, nei fari a LED e in altre applicazioni, le elevate prestazioni di dissipazione del calore delle piastre di base in rame migliorano la stabilità e la sicurezza del sistema.

3. Aerospaziale: Nei satelliti, nelle apparecchiature radar e in altri dispositivi aerospaziali, l'elevata affidabilità e la capacità di resistere a condizioni estreme delle piastre di base in rame sono cruciali.

4. Energia e Illuminazione: Negli inverter solari, nei sistemi di illuminazione a LED e in applicazioni simili, le efficienti capacità di dissipazione del calore delle piastre di base in rame garantiscono la stabilità del sistema a lungo termine.