टीएसएमसी नई चिप पैकेजिंग तकनीक की खोज कर रही है, और उन्नत पैकेजिंग चमक सकती है।
टीएसएमसी नई चिप पैकेजिंग तकनीक की खोज कर रही है, और उन्नत पैकेजिंग चमक सकती है। मीडिया रिपोर्ट्स के मुताबिक, भविष्य में कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) की कंप्यूटिंग मांग को पूरा करने के लिए, टीएसएमसी एक नई उन्नत चिप पैकेजिंग पद्धति का अध्ययन कर रही है...
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