Dans la phase d'introduction d'un nouveau produit (NPI), une équipe de gestion de projet professionnelle répond et réalise les besoins des clients dans les 7 domaines suivants :

Lors de la conception de produits, tenez compte de la commodité de l'assemblage et de la fabrication, en proposant des suggestions pour simplifier les composants d'assemblage, raccourcir le temps d'assemblage requis et réduire les coûts d'assemblage.

• Analyse de la simplification de la conception

• Analyse de rationalité de la distribution des pièces

• Analyse de robustesse des produits

• Analyse structurelle des pièces et composants

• Analyse de rationalité du processus d'assemblage

DFM est une méthodologie qui, pendant la phase de conception, prend en compte le processus de fabrication, les caractéristiques de conception, la sélection des matériaux, les facteurs environnementaux et les exigences de test. Son objectif est d'identifier et d'analyser les risques potentiels, de fournir des suggestions d'amélioration et de garantir la fabricabilité et l'efficacité de la production du produit.

• Analyse de la conception des cartes PCB

• Analyse d'assemblage

• Analyse de panélisation

• Analyse des microvias

• Analyse de la conception des composants structurels

Le DFR est une approche systématique visant à éliminer les défauts potentiels et les points faibles des produits en établissant des modèles de fiabilité, en effectuant une analyse et une validation de la fiabilité, en évaluant et en optimisant les conceptions, réduisant ainsi les risques liés aux produits.

• Conception et validation de la fiabilité des produits

• Analyse et évaluation de la fiabilité des processus PCBA

• Conception et remédiation CEM (compatibilité électromagnétique)

DFT est une philosophie de conception qui intègre des fonctionnalités de testabilité dans la conception de produits électroniques pour faciliter des tests efficaces et efficients. Ce faisant, il vise à améliorer la qualité des produits tout en réduisant les coûts de test. Les éléments clés de DFT comprennent :

• Développement de stratégies de test ICT (In-Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test) et Flying Probe Test : ces tests sont conçus pour vérifier respectivement la fonctionnalité des composants individuels et de l’ensemble du circuit imprimé. Les TIC vérifient la présence, la valeur et l'intégrité des joints de soudure des composants ; FCT simule l'environnement opérationnel pour tester la fonctionnalité du circuit ; et les tests Flying Probe offrent une flexibilité pour tester des cartes complexes sans avoir besoin d'un accessoire.

• Solutions AOI (inspection optique automatisée) et tests par rayons X : les systèmes AOI utilisent des caméras et des capteurs optiques pour inspecter la surface des cartes de circuits imprimés à la recherche de défauts tels que des composants manquants ou endommagés, un placement incorrect des composants et des défauts de soudure. Les tests aux rayons X sont particulièrement utiles pour inspecter les structures internes des composants et les joints de soudure qui ne sont pas visibles depuis la surface, garantissant ainsi l'intégrité même dans les cartes densément peuplées ou multicouches.

Cela implique la conceptualisation et la création d’appareils ou de systèmes électroniques physiques. Cela comprend la sélection des composants appropriés, la définition de leurs spécifications fonctionnelles et de performances et la conception de la manière dont ils fonctionnent ensemble pour obtenir la fonctionnalité souhaitée.

• Conception RF (radiofréquence)

• Conception de plate-forme

• Conception de PCB (circuit imprimé)

• Conception de fiabilité