PCB à noyau de cuivre

Classification

Les plaques de base en cuivre, en tant que matériau essentiel dans l'industrie de la fabrication électronique, peuvent être classées en plusieurs types en fonction de leur structure et de leur application. Les principales classifications comprennent :

1. Cartes de circuits imprimés à noyau métallique (MCPCB): Ces plaques de base en cuivre comportent un noyau fabriqué à partir de métaux à haute conductivité thermique, tels que l'aluminium ou le cuivre, avec des couches de feuille de cuivre pour la création de circuits utilisés dans l'éclairage LED, les convertisseurs de puissance et d'autres applications nécessitant une dissipation thermique efficace.

2. Plaques de base en cuivre et céramique: Utilisant des matériaux céramiques comme couche isolante et du cuivre comme couche conductrice, ces plaques de base offrent une résistance thermique et une isolation électrique extrêmement élevées, adaptées aux dispositifs micro-ondes, aux emballages de semi-conducteurs et à d'autres applications haute fréquence.

3. Plaques de base en cuivre séparées thermoélectriquement: Intégrant une technologie spécialisée de séparation thermoélectrique, ils maintiennent une excellente conductivité thermique tout en fournissant une isolation électrique, idéale pour la gestion thermique des appareils électroniques avancés.

Processus de manufacture

Les processus de fabrication des plaques de base en cuivre comprennent généralement les étapes suivantes :

1. Préparation du substrat: Sélection de cuivre de haute qualité ou de matériaux alternatifs tels que le métal ou la céramique comme substrat.

2. Préparation de surface: Prétraitement de la surface du substrat par nettoyage et gravure pour préparer l'adhésion ultérieure de la feuille de cuivre.

3. Collage d'une feuille de cuivre: Fixation de la feuille de cuivre au substrat sous haute température et pression pour former la couche conductrice.

4. Transfert de motifs et gravure: Utilisation de photolithographie, de lasers ou d'autres méthodes pour transférer des motifs de circuit sur la feuille de cuivre et éliminer chimiquement les zones indésirables pour créer le circuit.

5. Finition et protection des surfaces: Application de traitements de surface tels que l'étamage, l'OSP (Organic Solderability Preservatives), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), etc., pour améliorer les propriétés anti-oxydantes et la soudabilité.

Caractéristiques

Les principales caractéristiques des plaques de base en cuivre comprennent :

1. Conductivité thermique élevée: La conductivité thermique élevée du cuivre réduit efficacement les températures de fonctionnement des appareils électroniques, prolongeant ainsi leur durée de vie.

2. Excellentes performances électriques: Le cuivre de haute pureté garantit une faible résistance et des connexions électriques stables.

3. Force mécanique: Le cuivre et ses alliages présentent une résistance élevée, adaptée à diverses exigences de traitement et d'assemblage.

4. Résistance à la corrosion: Des traitements spécialisés confèrent une bonne résistance à la corrosion aux plaques de base en cuivre, permettant un fonctionnement dans des environnements difficiles.

Zone d'application

Les plaques de base en cuivre trouvent de nombreuses applications dans plusieurs secteurs en raison de leurs propriétés uniques :

1. Electronique et Télécommunications: Dans les circuits haute fréquence, les appareils à micro-ondes, les étiquettes RFID et autres produits, les plaques de base en cuivre fournissent des voies de transmission de signal fiables et des solutions de dissipation thermique.

2. Electronique automobile: Dans les systèmes de contrôle automobile, les phares à LED et d'autres applications, les performances élevées de dissipation thermique des plaques de base en cuivre améliorent la stabilité et la sécurité du système.

3. Aérospatial: Dans les satellites, les équipements radar et autres appareils aérospatiaux, la haute fiabilité et la capacité à résister aux conditions extrêmes des plaques de base en cuivre sont cruciales.

4. Énergie et éclairage: Dans les onduleurs solaires, les systèmes d'éclairage LED et les applications similaires, les capacités efficaces de dissipation thermique des plaques de base en cuivre garantissent la stabilité du système à long terme.