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Profil de l'entreprise

Minintel Technology Co., Limitée

Minintel Technology Co., Limited a été créée dans le parc industriel de Zhongwu, district de Bao'an, Shenzhen, Chine en 2007. Après près de deux décennies de développement et d'accumulation, l'activité PCB de l'entreprise a atteint la capacité de production de « haute multicouche, haute précision, haute fiabilité et divers types", avec un nombre maximum de couches atteignant 42. Il couvre différents types de cartes telles que les cartes rigides FR-4, les FPC, les cartes rigides et flexibles, les PCB HDI, les PCB multicouches de haute précision, les cartes de fréquence, substrats en cuivre de séparation thermoélectrique, substrats en aluminium, etc.



La société propose plusieursdimensionnel des modes de production tels que l'échantillonnage de PCB, de PCBA, la production en petits et grands lots, ainsi que des technologies et des services tels que les treillis/accessoires en acier. Elle a mis en place un système complet de fabrication intelligente de PCB, créant des solutions pour les industries de l'électronique et des machines avec d'excellentes capacités technologiques, construisant un écosystème industriel intelligent et appliquant largement ses produits aux ordinateurs, à l'aérospatiale, à l'électronique automobile et aux nouvelles énergies (énergie éolienne, photovoltaïque). , les grands centres de données, l'interconnexion industrielle, les instruments médicaux, le contrôle industriel et d'autres domaines, aidant diverses industries à réaliser l'innovation technologique.

2007
Année
Établi en
90
+
Pays et régions exportateurs
10000
m2
Superficie de l'usine
1000
+
Employés

Gamme de produits

Atelier
La ligne de production entièrement automatisée constitue la base solide de notre production efficace et de notre livraison dans les délais.

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Impression de pâte à souder
Les machines d'impression de pâte à souder entièrement automatiques sont équipées d'un système d'alignement optique, qui aligne automatiquement les ouvertures du pochoir avec les plages du PCB en reconnaissant les points de marquage sur le PCB, permettant ainsi un fonctionnement entièrement automatisé.

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Inspection de la pâte à souder
80 % des défauts dans la production SMT proviennent d'une mauvaise impression de la pâte à souder, et un équipement d'inspection tridimensionnelle entièrement automatique de la pâte à souder (SPI) peut contrôler au maximum les défauts d'impression.

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Placement des composants
Avec une vitesse de montage maximale de 45 000 composants par heure, il est toujours capable de placer efficacement et précisément des composants de haute précision tels que le BGA.

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Soudage enfichable
Le brasage à la vague sélective peut définir les paramètres de soudage pour chaque joint de soudure, permettant ainsi de meilleurs ajustements du processus en fonction des points à souder, améliorant ainsi considérablement la fiabilité du soudage.

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Détection d'images
AOI (Automated Optical Inspection) est un système d'inspection optique automatisé qui utilise des principes optiques pour détecter les défauts rencontrés lors de la production de soudage.

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Tests radiographiques
La technologie de détection automatique des rayons X peut détecter les joints de soudure invisibles BGA, puces IC, CPU, etc., et peut également effectuer une analyse qualitative et quantitative des résultats de détection pour faciliter la détection précoce des défauts.

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Peinture à trois épreuves
L'application d'une peinture à trois épreuves peut protéger les circuits/composants des facteurs environnementaux tels que l'humidité, les contaminants, la corrosion et les cycles thermiques, tout en améliorant la résistance mécanique et les propriétés d'isolation du produit.

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Inspection visuelle
Grâce à un système d'imagerie à fort grossissement, nous pouvons observer le soudage des composants dans toutes les directions et contrôler strictement la qualité du produit.

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