TSMC در حال بررسی فناوری جدید بسته بندی تراشه است و بسته بندی های پیشرفته ممکن است به خوبی بدرخشد.
TSMC در حال بررسی فناوری جدید بسته بندی تراشه است و بسته بندی های پیشرفته ممکن است به خوبی بدرخشد. بر اساس گزارش رسانه ها، به منظور پاسخگویی به تقاضای محاسباتی هوش مصنوعی (AI) در آینده، TSMC در حال مطالعه یک روش جدید بسته بندی چیپ پیشرفته است.
نمایش جزئیات