FR-4|PCB avanzada
Servicios de muestreo y producción en masa de PCB de 1 a 42 capas. Utilizamos placas reales de grado A, nos adherimos al modelo de producción autooperado de la fábrica y garantizamos la confiabilidad y estabilidad de la calidad. Nueva línea de producción dedicada de gran altura, la prevención de soldadura de circuitos adopta equipos de producción avanzados en la industria, como LDI, revestimiento de pulsos VCP, etc., utiliza placas de marcas famosas, instrumentos precisos de detección de impedancia y proporciona caracteres de alta definición, alta definición. Estándares de inspección de calidad, servicios de embalaje y transporte de alta gama.
Multicapas (capacidad tecnológica parcial) | ||
Recuento de capas | 1~42L | |
Espesor del núcleo (excluido el cobre) | 50m | |
Tamaño mínimo del orificio mecánico | 100um | |
Registro de capa interior exterior Mini almohadilla Dia. | DHS+6mil | |
Mín. presa S/M | 50m | |
Mín. Tamaño de apertura S/M | 4mil | |
Vía Cobertura | Relleno y tapado con epoxi, relleno y tapado con epoxi, relleno y tapado con pasta de cobre | |
Color de máscara de soldadura | ||
Espesor de la tinta de la máscara de soldadura | ≧10um | |
Tolerancia de enrutamiento controlada en profundidad | ±0,05 mm | |
Ancho mínimo de leyenda | 6 mil (0,15 mm) | |
Acabado de la superficie | HASL/InmersiónEstaño/InmersiónPlata /ImmersionGold/ENEPIG/OSP |
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Tablero de alta frecuencia de teflón PTFE
Parámetros parciales del proceso de PCB | |
Material de base | PTFE Teflón |
Capas | 2 capas |
Dimensiones máximas | 590mm*438mm |
Espesor de PCB | 0,76 mm ~ 1,65 mm |
Color de PCB | |
Serigrafía | |
tipo de material | ZYF255DA(Dk=2,55,Df=0,0018), ZYF265D(Dk=2,65,Df=0,0019), ZYF300CA-C(Dk=2,94,Df=0,0016), ZYF300CA-P(Dk=3,0,Df=0,0018),[Ficha de datos] |
Acabado de la superficie | ACEPTAR |
Espesor del oro | 1m'', 2m'' |
Peso exterior de cobre | 1 onza |
Vía Cobertura | Con carpa, sin carpa, tapado, relleno y tapado con epoxi, relleno y tapado con pasta de cobre |
Prueba | AOI, prueba de sonda voladora |
Tarjeta de alta frecuencia Rogers
Parámetros parciales del proceso de PCB | |
Material de base | Rogers |
Dimensiones máximas | 590mm*438mm |
Capas | 1capa, 2capas |
Espesor de PCB | 0,5 mm ~ 1,6 mm |
Color de PCB | |
Serigrafía | |
tipo de material | RO4350B(Dk=3,48,Df=0,0037)[Ficha de datos] |
Acabado de la superficie | ACEPTAR |
Espesor del oro | 1m'', 2m'' |
Peso exterior de cobre | 1 onza |
Vía Cobertura | Con carpa, sin carpa, tapado, relleno y tapado con epoxi, relleno y tapado con pasta de cobre |
Prueba | AOI, prueba de sonda voladora |
PCB con núcleo de cobre
Somos un fabricante profesional de PCB con calidad garantizada y tiempo de entrega rápido, y cooperamos con clientes chinos y globales durante más de 15 años.
Tipo de tablero:Núcleo de cobre
Tiempo de espera:Entrega de muestra en 12 horas (más rápido)
Características:Modo de producción multidimensional de muestreo/lotes pequeños y lotes grandes
Parámetros parciales del proceso de PCB | |
Grosor de la placa de circuito impreso: | 1,0 mm ~ 2,0 mm |
Estructura de cobre: | Disipador de calor directo |
Conductividad térmica: | 380W |
Tamaño mínimo de perforación: | 1,0 mm |
Talla minima: | 5*5mm |
Talla máxima: | 480*286mm |
Ancho/espaciado mínimo de línea: | 0,1 mm/0,1 mm |
Color del PWB: | |
Serigrafía: | |
Acabado de la superficie: | OSP, HASL (con plomo), HASL sin plomo, ENIG |
El sustrato de cobre es un material base de alto rendimiento conocido por su excelente conductividad térmica y propiedades eléctricas. Este sustrato es adecuado para aplicaciones que requieren alta estabilidad térmica y eficiencia de conducción de calor, como la fabricación de productos electrónicos, iluminación LED, módulos de fuente de alimentación, equipos de comunicación, células solares y electrónica automotriz.
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PCB de aluminio
El sustrato de aluminio es un tipo de placa revestida de cobre a base de metal con buena función de disipación de calor. Generalmente, el sustrato de aluminio de una sola cara consta de tres capas: capa de circuito (lámina de cobre), capa aislante y sustrato metálico. Se utiliza a menudo en iluminación LED y otros productos con gran generación de calor, y se usa ampliamente en los campos de circuitos integrados híbridos, iluminación LED, automóviles, automatización de oficinas, equipos eléctricos de alta potencia, etc.
Parámetros parciales del proceso de PCB | |
Grosor de la placa de circuito impreso: | 0,8 mm ~ 1,6 mm |
Diámetro mínimo de perforación: | 0,65 mm |
Talla minima: | 5*5mm |
Talla máxima: | 600*500mm |
Ancho de línea/interlineado mínimo: | 0,1 mm/0,1 mm |
Cortocircuito: | 3000V |
Conductividad térmica: | 1W |
Peso exterior de cobre: | 1 onza |
Color de la placa de circuito impreso: | |
Serigrafía: | |
Acabado de la superficie: | HASL (con plomo), HASL sin plomo, ENIG |
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Placas de circuito impreso flexible (FPC)
Somos un fabricante profesional de PCB flexibles y PCB rígidos-flexibles con calidad garantizada y plazos de entrega rápidos, y cooperamos con clientes de todo el mundo desde hace más de 15 años en China.
Parámetros parciales del proceso de PCB | |
Material de base: | tablero flexible fpc |
Número de capas: | 1 capa, 2 capas, 4 capas, 6 capas, 8 capas |
Grosor de la placa de circuito impreso: | 0,11 mm ~ 0,2 mm |
Peso exterior de cobre: | 1/3 onzas |
Tipo de cobre: | Electrodepositado |
Color de cubierta: | |
Grosor de la cubierta: | PI: 12,5 μm, AD: 15 μm |
Serigrafía: | |
Refuerzo: | Poliimida, FR4, Acero inoxidable, Cinta 3M |
Película de blindaje EMI: | Un solo lado (negro, 18um), ambos lados (negro, 18um) |
Acabado de la superficie: | ACEPTAR |
Grosor del oro: | 1m'', 2m'' |
Método de corte: | Corte por láser |
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