Perfil de la empresa

Minintel Technology Co., limitada

Minintel Technology Co., Limited se estableció en el Parque Industrial Zhongwu, distrito de Bao'an, Shenzhen, China en 2007. Después de casi dos décadas de desarrollo y acumulación, el negocio de PCB de la compañía ha alcanzado la capacidad de producción de "alta multicapa, alta Precisión, alta confiabilidad y varios tipos", con un número máximo de capas que alcanza 42. Cubre varios tipos de placas, como placas rígidas FR-4, FPC, placas rígidas-flexibles, PCB HDI, PCB multicapa de alta precisión, alta- tableros de frecuencia, sustratos de cobre de separación termoeléctrica, sustratos de aluminio, etc.

La empresa ofrece múltiplesdimensional modos de producción como PCB, muestreo de PCBA, producción en lotes pequeños y grandes, así como tecnologías y servicios como mallas/accesorios de acero. Ha establecido un sistema completo de fabricación inteligente de PCB, creando soluciones para las industrias de electrónica y maquinaria con excelentes capacidades tecnológicas, construyendo un ecosistema industrial inteligente y aplicando ampliamente sus productos a computadoras, aeroespacial, electrónica automotriz y nuevas energías (energía eólica, fotovoltaica). , grandes centros de datos, interconexión industrial, instrumentos médicos, control industrial y otros campos, ayudando a diversas industrias a lograr la innovación tecnológica.

2007

Año

Establecido en

Países y regiones exportadores

10000

metro²

Área del piso de la fábrica

1000

Empleados

Línea de producto

Taller

Impresión de pasta de soldadura

Inspección de pasta de soldadura

Colocación de componentes

Soldadura enchufable

Detección de imágenes

Pruebas radiográficas

pintura de tres pruebas

Inspección visual

Taller
La línea de producción totalmente automatizada es la base sólida para nuestra producción eficiente y entrega oportuna.

Impresión de pasta de soldadura
Las máquinas de impresión de soldadura en pasta totalmente automáticas están equipadas con un sistema de alineación óptica, que alinea automáticamente las aberturas de la plantilla con las almohadillas de la PCB al reconocer los puntos de marca en la PCB, lo que permite una operación totalmente automatizada.

Inspección de pasta de soldadura
El 80% de los defectos en la producción SMT provienen de una mala impresión de soldadura en pasta, y el equipo de inspección tridimensional de soldadura en pasta (SPI) completamente automático puede controlar los defectos de impresión en la mayor medida.

Colocación de componentes
Con una velocidad de montaje máxima de 45.000 componentes por hora, aún es capaz de colocar de manera eficiente y precisa componentes de alta precisión como BGA.

Soldadura enchufable
La soldadura por ola selectiva puede establecer los parámetros de soldadura para cada junta de soldadura, lo que permite mejores ajustes del proceso en función de los puntos a soldar, lo que mejora en gran medida la confiabilidad de la soldadura.

Detección de imágenes
AOI (Inspección óptica automatizada) es un sistema de inspección óptica automatizado que utiliza principios ópticos para detectar defectos encontrados durante la producción de soldadura.

Pruebas radiográficas
La tecnología de detección automática de rayos X puede detectar uniones de soldadura invisibles BGA, chips IC, CPU, etc., y también puede realizar análisis cualitativos y cuantitativos de los resultados de la detección para facilitar la detección temprana de fallas.

Pintura de tres pruebas
La aplicación de pintura de tres pruebas puede proteger los circuitos/componentes de factores ambientales como la humedad, los contaminantes, la corrosión y los ciclos térmicos, al tiempo que mejora la resistencia mecánica y las propiedades de aislamiento del producto.

Inspección visual
Utilizando un sistema de imágenes de gran aumento, podemos observar la soldadura de componentes en todas las direcciones y controlar estrictamente la calidad del producto.

Perfil de la empresa

Línea de producto

Taller La línea de producción totalmente automatizada es la base sólida para nuestra producción eficiente y entrega oportuna.

Inspección de pasta de soldadura El 80% de los defectos en la producción SMT provienen de una mala impresión de soldadura en pasta, y el equipo de inspección tridimensional de soldadura en pasta (SPI) completamente automático puede controlar los defectos de impresión en la mayor medida.

Colocación de componentes Con una velocidad de montaje máxima de 45.000 componentes por hora, aún es capaz de colocar de manera eficiente y precisa componentes de alta precisión como BGA.

Soldadura enchufable La soldadura por ola selectiva puede establecer los parámetros de soldadura para cada junta de soldadura, lo que permite mejores ajustes del proceso en función de los puntos a soldar, lo que mejora en gran medida la confiabilidad de la soldadura.

Detección de imágenes AOI (Inspección óptica automatizada) es un sistema de inspección óptica automatizado que utiliza principios ópticos para detectar defectos encontrados durante la producción de soldadura.

Pruebas radiográficas La tecnología de detección automática de rayos X puede detectar uniones de soldadura invisibles BGA, chips IC, CPU, etc., y también puede realizar análisis cualitativos y cuantitativos de los resultados de la detección para facilitar la detección temprana de fallas.

Pintura de tres pruebas La aplicación de pintura de tres pruebas puede proteger los circuitos/componentes de factores ambientales como la humedad, los contaminantes, la corrosión y los ciclos térmicos, al tiempo que mejora la resistencia mecánica y las propiedades de aislamiento del producto.

Inspección visual Utilizando un sistema de imágenes de gran aumento, podemos observar la soldadura de componentes en todas las direcciones y controlar estrictamente la calidad del producto.