Kupferkernplatine

Einstufung

Kupfergrundplatten sind ein wichtiges Material in der Elektronikfertigungsindustrie und können je nach Struktur und Anwendung in verschiedene Typen eingeteilt werden. Zu den wichtigsten Klassifizierungen gehören:

1. Leiterplatten mit Metallkern (MCPCBs): Diese Kupfergrundplatten verfügen über einen Kern aus hochwärmeleitfähigen Metallen wie Aluminium oder Kupfer mit Kupferfolienschichten für die Erstellung von Schaltkreisen für LED-Beleuchtung, Leistungswandler und andere Anwendungen, die eine effiziente Wärmeableitung erfordern.

2. Keramik-Kupfer-Grundplatten: Durch die Verwendung von Keramikmaterialien als Isolierschicht und Kupfer als leitende Schicht bieten diese Grundplatten einen extrem hohen thermischen Widerstand und eine elektrische Isolierung und eignen sich für Mikrowellengeräte, Halbleiterverpackungen und andere Hochfrequenzanwendungen.

3. Thermoelektrisch getrennte Kupfergrundplatten: Durch die Verwendung einer speziellen thermoelektrischen Trenntechnologie behalten sie eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit bei und bieten gleichzeitig eine elektrische Isolierung, ideal für das Wärmemanagement fortschrittlicher elektronischer Geräte.

Herstellungsprozess

Die Herstellungsprozesse für Kupfergrundplatten bestehen im Allgemeinen aus folgenden Schritten:

1. Vorbereitung des Untergrundes: Auswahl von hochwertigem Kupfer oder alternativen Materialien wie Metall oder Keramik als Substrat.

2. Oberflächenvorbereitung: Vorbehandlung der Substratoberfläche durch Reinigen und Ätzen zur Vorbereitung auf die spätere Verklebung der Kupferfolie.

3. Verklebung von Kupferfolie: Anbringen der Kupferfolie am Substrat unter hoher Temperatur und hohem Druck, um die leitende Schicht zu bilden.

4. Musterübertragung und Radierung: Mithilfe von Photolithographie, Lasern oder anderen Methoden werden Schaltkreismuster auf die Kupferfolie übertragen und unerwünschte Bereiche chemisch weggeätzt, um den Schaltkreis zu erzeugen.

5. Oberflächenveredelung und -schutz: Anwenden von Oberflächenbehandlungen wie Verzinnung, OSP (Organic Solderability Preservatives), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) usw., um die Antioxidationseigenschaften und die Lötbarkeit zu verbessern.

Eigenschaften

Zu den Hauptmerkmalen von Kupfergrundplatten gehören:

1. Hohe Wärmeleitfähigkeit: Die hohe Wärmeleitfähigkeit von Kupfer senkt effektiv die Betriebstemperaturen in elektronischen Geräten und verlängert so die Lebensdauer.

2. Hervorragende elektrische Leistung: Hochreines Kupfer sorgt für geringen Widerstand und stabile elektrische Verbindungen.

3. Mechanische Festigkeit: Kupfer und seine Legierungen weisen eine hohe Festigkeit auf und eignen sich für verschiedene Verarbeitungs- und Montageanforderungen.

4. Korrosionsbeständigkeit: Spezielle Behandlungen verleihen Kupfergrundplatten eine gute Korrosionsbeständigkeit und ermöglichen den Betrieb in rauen Umgebungen.

Anwendungsbereiche

Aufgrund ihrer einzigartigen Eigenschaften finden Kupfergrundplatten in zahlreichen Branchen breite Anwendung:

1. Elektronik und Telekommunikation: In Hochfrequenzschaltungen, Mikrowellengeräten, RFID-Tags und anderen Produkten bieten Kupfergrundplatten zuverlässige Signalübertragungswege und Wärmeableitungslösungen.

2. Automobilelektronik: In Automobilsteuerungssystemen, LED-Scheinwerfern und anderen Anwendungen erhöht die hohe Wärmeableitungsleistung von Kupfergrundplatten die Systemstabilität und -sicherheit.

3. Luft- und Raumfahrt: Bei Satelliten, Radargeräten und anderen Luft- und Raumfahrtgeräten sind die hohe Zuverlässigkeit und Widerstandsfähigkeit von Kupfergrundplatten von entscheidender Bedeutung.

4. Energie und Beleuchtung: Bei Solarwechselrichtern, LED-Beleuchtungssystemen und ähnlichen Anwendungen sorgt die effiziente Wärmeableitungsfähigkeit von Kupfergrundplatten für langfristige Systemstabilität.