Ar-Ge

Minintel, Shenzhen'de, ilgili ürün geliştirmede 15 yılı aşkın deneyime sahip bir araştırma ve geliştirme merkezi işletmektedir. Bu deneyim zenginliği, olgun bir ürün geliştirme yeteneğini destekleyerek müşterilerimize kavramsal tasarımdan seri üretime kadar eksiksiz bir çözüm seti sunmamızı sağladı.

Profesyonel Proje Yönetim Ekibi

Yeni Ürün Tanıtımı (NPI) aşamasında profesyonel bir Proje Yönetim Ekibi aşağıdaki 7 alanda müşteri ihtiyaçlarını karşılar ve gerçekleştirir:

● Konsept

● Tasarım

● Prototip oluşturma

● Doğrulama

● Pilot Üretim

● Yeterlilik

● Seri Üretim

DFA (Montaj için Tasarım)

Ürünleri tasarlarken montaj ve imalat kolaylığını göz önünde bulundurun, montaj bileşenlerini basitleştirecek, gerekli montaj süresini kısaltacak ve montaj maliyetlerini azaltacak öneriler sunun.

Tasarım Basitleştirme Analizi
Parça Dağıtımının Rasyonellik Analizi
Ürünlerin Sağlamlık Analizi
Parça ve Bileşenlerin Yapısal Analizi
Montaj Sürecinin Rasyonalite Analizi

DFM(Üretim için Tasarım)

DFM, tasarım aşamasında üretim sürecini, tasarım özelliklerini, malzeme seçimini, çevresel faktörleri ve test gerekliliklerini dikkate alan bir metodolojidir. Amacı potansiyel riskleri tespit edip analiz etmek, iyileştirme önerileri sunmak, ürünün üretilebilirliğini ve üretim verimliliğini sağlamaktır.

PCB Kartı Tasarım Analizi
Montaj Analizi
Panelizasyon Analizi
Mikrovia Analizi
Yapısal Bileşen Tasarım Analizi

DFR(Güvenilirlik için Tasarım)

DFR, güvenilirlik modelleri kurarak, güvenilirlik analizleri ve doğrulamaları yaparak, tasarımları değerlendirip optimize ederek ürünlerdeki olası kusurları ve zayıf noktaları ortadan kaldırmayı, dolayısıyla ürün riskini azaltmayı amaçlayan sistematik bir yaklaşımdır.

Ürün Güvenilirliği Tasarımı ve Doğrulaması
PCBA Süreç Güvenilirliği Analizi ve Değerlendirmesi
EMC (Elektromanyetik Uyumluluk) Tasarımı ve İyileştirme

DFT(Test için Tasarım)

DFT, verimli ve etkili testleri kolaylaştırmak için elektronik ürünlerin tasarımına test edilebilirlik özelliklerini dahil eden bir tasarım felsefesidir. Bunu yaparak test maliyetlerini düşürürken ürün kalitesini artırmayı hedefliyor. DFT'nin temel unsurları şunları içerir:

ICT (Devre İçi Test), FCT (Fonksiyonel Devre Testi) ve Uçan Prob Test Stratejilerinin Geliştirilmesi: Bu testler sırasıyla bireysel bileşenlerin ve tüm devre kartının işlevselliğini doğrulamak için tasarlanmıştır. BİT, bileşenlerin varlığını, değerini ve lehim bağlantı bütünlüğünü kontrol eder; FCT, devre işlevselliğini test etmek için operasyonel ortamı simüle eder; ve Uçan Prob testleri, karmaşık kartların bir fikstüre ihtiyaç duymadan test edilmesinde esneklik sunar.
AOI (Otomatik Optik Muayene) ve X-ışını Test Çözümleri:AOI sistemleri, baskılı devre kartlarının yüzeyini eksik veya hasarlı bileşenler, yanlış bileşen yerleşimi ve lehim kusurları gibi kusurlar açısından incelemek için kameralar ve optik sensörler kullanır. X-ışını testi özellikle bileşenlerin iç yapılarının ve yüzeyden görünmeyen lehim bağlantılarının incelenmesinde kullanışlıdır ve yoğun nüfuslu veya çok katmanlı kartlarda bile bütünlüğün sağlanmasını sağlar.

Donanım Tasarımı

Bu, fiziksel elektronik cihazların veya sistemlerin kavramsallaştırılmasını ve oluşturulmasını içerir. Uygun bileşenlerin seçilmesini, işlevsel ve performans özelliklerinin tanımlanmasını ve istenen işlevselliğe ulaşmak için birlikte nasıl çalışacaklarının tasarlanmasını içerir.

RF (Radyo Frekansı) Tasarımı
Platform Tasarımı
PCB (Baskılı Devre Kartı) Tasarımı
Güvenilirlik Tasarımı

Bilgisayar Destekli Mühendislik ve Tasarım