W fazie wprowadzenia nowego produktu (NPI) profesjonalny Zespół Zarządzania Projektami spełnia i realizuje potrzeby klienta w 7 obszarach:

Projektując produkty, weź pod uwagę wygodę montażu i produkcji, proponując sugestie uproszczenia komponentów montażu, skrócenia wymaganego czasu montażu i zmniejszenia kosztów montażu.

• Analiza uproszczenia projektu

• Analiza racjonalności dystrybucji części

• Analiza wytrzymałości produktów

• Analiza strukturalna części i komponentów

• Analiza racjonalności procesu montażu

DFM to metodologia, która na etapie projektowania uwzględnia proces produkcyjny, cechy projektu, dobór materiałów, czynniki środowiskowe i wymagania testowe. Jego celem jest identyfikacja i analiza potencjalnych zagrożeń, przedstawienie propozycji ulepszeń oraz zapewnienie wykonalności i wydajności produkcyjnej produktu.

• Analiza projektu płytki PCB

• Analiza montażu

• Analiza panelizacji

• Analiza mikrovia

• Analiza projektu komponentów konstrukcyjnych

DFR to systematyczne podejście mające na celu eliminację potencjalnych wad i słabych punktów produktów poprzez ustanowienie modeli niezawodności, przeprowadzenie analizy i walidacji niezawodności, ocenę i optymalizację projektów, zmniejszając w ten sposób ryzyko produktu.

• Projektowanie i walidacja niezawodności produktu

• Analiza i ocena niezawodności procesu PCBA

• Projektowanie i naprawa EMC (kompatybilność elektromagnetyczna).

DFT to filozofia projektowania, która uwzględnia funkcje testowalności w projektowaniu produktów elektronicznych, aby ułatwić wydajne i skuteczne testowanie. W ten sposób ma na celu poprawę jakości produktu przy jednoczesnym obniżeniu kosztów testowania. Kluczowe elementy DFT obejmują:

• Opracowanie strategii testów ICT (test w obwodzie), FCT (test obwodu funkcjonalnego) i strategii testowania latającej sondy: Testy te mają na celu weryfikację funkcjonalności odpowiednio poszczególnych komponentów i całej płytki drukowanej. ICT sprawdza obecność komponentów, wartość i integralność połączeń lutowanych; FCT symuluje środowisko operacyjne w celu przetestowania funkcjonalności obwodu; i testy Flying Probe oferują elastyczność w testowaniu złożonych płytek bez konieczności stosowania uchwytu.

• Rozwiązania AOI (automatycznej kontroli optycznej) i testów rentgenowskich: Systemy AOI wykorzystują kamery i czujniki optyczne do sprawdzania powierzchni płytek drukowanych pod kątem defektów, takich jak brakujące lub uszkodzone komponenty, nieprawidłowe rozmieszczenie komponentów i defekty lutowania. Badania rentgenowskie są szczególnie przydatne do kontroli wewnętrznych struktur komponentów i połączeń lutowanych, które nie są widoczne z powierzchni, zapewniając integralność nawet w gęsto zaludnionych lub wielowarstwowych płytkach.

Wiąże się to z konceptualizacją i tworzeniem fizycznych urządzeń lub systemów elektronicznych. Obejmuje wybór odpowiednich komponentów, zdefiniowanie ich specyfikacji funkcjonalnych i wydajnościowych oraz zaprojektowanie ich współpracy w celu osiągnięcia pożądanej funkcjonalności.

• Projekt RF (częstotliwość radiowa).

• Projekt platformy

• Projekt PCB (płytki drukowanej).

• Niezawodność projektu