In de New Product Introduction (NPI)-fase vervult en realiseert een professioneel Projectmanagementteam de klantbehoeften op de volgende 7 gebieden:

Houd bij het ontwerpen van producten rekening met het gemak van montage en productie, en doe suggesties om de montagecomponenten te vereenvoudigen, de vereiste montagetijd te verkorten en de montagekosten te verlagen.

• Analyse van ontwerpvereenvoudiging

• Rationaliteitsanalyse van deelverdeling

• Robuustheidsanalyse van producten

• Structurele analyse van onderdelen en componenten

• Rationaliteitsanalyse van het assemblageproces

DFM is een methodologie die tijdens de ontwerpfase rekening houdt met het productieproces, ontwerpkenmerken, materiaalkeuze, omgevingsfactoren en testvereisten. Het doel is om potentiële risico's te identificeren en te analyseren, suggesties voor verbetering te geven en de maakbaarheid en productie-efficiëntie van het product te garanderen.

• Ontwerpanalyse van printplaten

• Assemblageanalyse

• Panelisatieanalyse

• Microvia-analyse

• Ontwerpanalyse van structurele componenten

DFR is een systematische aanpak gericht op het elimineren van potentiële gebreken en zwakke punten in producten door het opzetten van betrouwbaarheidsmodellen, het uitvoeren van betrouwbaarheidsanalyses en -validaties, het evalueren en optimaliseren van ontwerpen, waardoor het productrisico wordt verminderd.

• Ontwerp en validatie van productbetrouwbaarheid

• PCBA-procesbetrouwbaarheidsanalyse en -evaluatie

• EMC-ontwerp en -sanering (elektromagnetische compatibiliteit).

DFT is een ontwerpfilosofie die testbaarheidskenmerken integreert in het ontwerp van elektronische producten om efficiënt en effectief testen te vergemakkelijken. Door dit te doen, wil het de productkwaliteit verbeteren en tegelijkertijd de testkosten verlagen. Belangrijke elementen van DFT zijn onder meer:

• Ontwikkeling van ICT (In-Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test) en Flying Probe-teststrategieën: deze tests zijn ontworpen om respectievelijk de functionaliteit van individuele componenten en de gehele printplaat te verifiëren. ICT-controles op de aanwezigheid, waarde en integriteit van soldeerverbindingen; FCT simuleert de operationele omgeving om de circuitfunctionaliteit te testen; en Flying Probe-tests bieden flexibiliteit bij het testen van complexe printplaten zonder dat er een armatuur nodig is.

• AOI (Automated Optical Inspection) en röntgentestoplossingen: AOI-systemen gebruiken camera's en optische sensoren om het oppervlak van printplaten te inspecteren op defecten zoals ontbrekende of beschadigde componenten, onjuiste plaatsing van componenten en soldeerdefecten. Röntgentesten zijn vooral nuttig voor het inspecteren van interne structuren van componenten en soldeerverbindingen die niet zichtbaar zijn vanaf het oppervlak, waardoor de integriteit wordt gegarandeerd, zelfs bij dichtbevolkte of meerlaagse platen.

Dit omvat de conceptualisering en creatie van fysieke elektronische apparaten of systemen. Het omvat het selecteren van de juiste componenten, het definiëren van hun functionele en prestatiespecificaties, en het ontwerpen van hoe ze samenwerken om de gewenste functionaliteit te bereiken.

• RF-ontwerp (radiofrequentie).

• Platformontwerp

• PCB-ontwerp (printplaat).

• Betrouwbaarheid ontwerp