R&D

Minintel mengendalikan pusat penyelidikan dan pembangunan di Shenzhen, di mana ia telah mengumpul lebih 15 tahun pengalaman dalam pembangunan produk yang berkaitan. Kekayaan pengalaman ini telah memupuk keupayaan pembangunan produk yang matang, membolehkan kami menawarkan pelanggan satu set penyelesaian yang lengkap daripada reka bentuk konsep hingga pengeluaran besar-besaran.

Pasukan Pengurusan Projek Profesional

Dalam fasa Pengenalan Produk Baharu (NPI), Pasukan Pengurusan Projek profesional memenuhi dan merealisasikan keperluan pelanggan dalam 7 bidang berikut:

● Konsep

● Reka bentuk

● Prototaip

● Pengesahan

● Pengeluaran Perintis

● Kelayakan

● Pengeluaran Besar-besaran

DFA (Reka Bentuk untuk Perhimpunan)

Apabila mereka bentuk produk, pertimbangkan kemudahan pemasangan dan pembuatan, menawarkan cadangan untuk memudahkan komponen pemasangan, memendekkan masa pemasangan yang diperlukan dan mengurangkan kos pemasangan.

Analisis Penyederhanaan Reka Bentuk
Analisis Rasional Agihan Bahagian
Analisis Kekukuhan Produk
Analisis Struktur Bahagian dan Komponen
Analisis Rasionalitas Proses Perhimpunan

DFM(Reka Bentuk untuk Pembuatan)

DFM ialah metodologi yang, semasa fasa reka bentuk, mengambil kira proses pembuatan, ciri reka bentuk, pemilihan bahan, faktor persekitaran dan keperluan ujian. Matlamatnya adalah untuk mengenal pasti dan menganalisis potensi risiko, memberikan cadangan penambahbaikan, dan memastikan kebolehkilangan dan kecekapan pengeluaran produk.

Analisis Reka Bentuk Papan PCB
Analisis Perhimpunan
Analisis Panelisasi
Analisis Mikrovia
Analisis Reka Bentuk Komponen Struktur

DFR(Reka Bentuk untuk Kebolehpercayaan)

DFR ialah pendekatan sistematik yang bertujuan untuk menghapuskan potensi kelemahan dan titik lemah dalam produk dengan mewujudkan model kebolehpercayaan, menjalankan analisis dan pengesahan kebolehpercayaan, menilai dan mengoptimumkan reka bentuk, dengan itu mengurangkan risiko produk.

Reka Bentuk dan Pengesahan Kebolehpercayaan Produk
Analisis dan Penilaian Kebolehpercayaan Proses PCBA
Reka Bentuk dan Pemulihan EMC (Keserasian Elektromagnet).

DFT(Reka Bentuk untuk Ujian)

DFT ialah falsafah reka bentuk yang menggabungkan ciri kebolehujian ke dalam reka bentuk produk elektronik untuk memudahkan ujian yang cekap dan berkesan. Dengan berbuat demikian, ia bertujuan untuk meningkatkan kualiti produk sambil mengurangkan kos ujian. Elemen utama DFT termasuk:

Pembangunan ICT (Ujian Dalam Litar), FCT (Ujian Litar Fungsian) dan Strategi Ujian Probe Terbang: Ujian ini direka bentuk untuk mengesahkan kefungsian komponen individu dan keseluruhan papan litar masing-masing. ICT menyemak kehadiran komponen, nilai, dan integriti sambungan pateri; FCT mensimulasikan persekitaran operasi untuk menguji kefungsian litar; dan ujian Flying Probe menawarkan fleksibiliti dalam menguji papan kompleks tanpa memerlukan lekapan.
Penyelesaian Pengujian AOI (Automated Optical Inspection) dan X-ray:Sistem AOI menggunakan kamera dan penderia optik untuk memeriksa permukaan papan litar bercetak untuk mengesan kecacatan seperti komponen yang hilang atau rosak, peletakan komponen yang salah dan kecacatan pateri. Ujian sinar-X amat berguna untuk memeriksa struktur dalaman komponen dan sambungan pateri yang tidak kelihatan dari permukaan, memastikan integriti walaupun dalam papan berpenduduk padat atau berbilang lapisan.

Reka Bentuk Perkakasan

Ini melibatkan konsep dan penciptaan peranti atau sistem elektronik fizikal. Ia termasuk memilih komponen yang sesuai, mentakrifkan spesifikasi fungsi dan prestasi mereka, dan mereka bentuk cara ia berfungsi bersama untuk mencapai kefungsian yang diingini.

Reka bentuk RF (Radio Frequency).
Reka Bentuk Platform
Reka Bentuk PCB (Printed Circuit Board).
Reka Bentuk Kebolehpercayaan

Kejuruteraan dan Reka Bentuk Berbantukan Komputer