정밀 제조를 위한 고품질 PCB 부품 리플로우 서비스

Minintel Technology Co., Ltd.는 고품질 PCB 부품 리플로우 서비스를 소개하게 된 것을 자랑스럽게 생각합니다. 당사의 고급 리플로우 프로세스는 전자 부품을 인쇄 회로 기판에 정확하고 안정적으로 배치하여 고객에게 탁월한 품질과 성능을 제공합니다. 최첨단 장비와 고도로 숙련된 기술자를 사용하여 광범위한 부품 리플로우 서비스를 제공합니다. 솔더 페이스트 적용, 부품 배치 및 솔더 리플로우를 포함합니다. 표면실장소자(SMD), 쓰루홀 부품, 볼 그리드 어레이(BGA) 등 다양한 부품을 취급하여 고객의 다양한 요구에 부응하고 있습니다. (주)미닌텔테크놀로지에서는 우리 운영의 모든 측면에서 품질과 효율성을 보장합니다. 당사의 전담 팀은 고객의 기대를 뛰어넘는 고품질 PCB 부품 리플로우 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 우리는 엄격한 품질 관리 프로세스를 준수하여 모든 리플로우된 PCB가 최고의 산업 표준을 충족하는지 확인합니다. 소규모 스타트업이든 대기업이든 상관없이 모든 PCB 부품 리플로우 요구 사항에 대해 Minintel Technology Co., Ltd.를 신뢰할 수 있습니다. 당사의 서비스와 귀하의 전자 제조 요구 사항을 지원할 수 있는 방법에 대해 자세히 알아보려면 지금 당사에 문의하십시오.