Pada fase Pengenalan Produk Baru (NPI), Tim Manajemen Proyek profesional memenuhi dan mewujudkan kebutuhan pelanggan di 7 bidang berikut:

Saat merancang produk, pertimbangkan kenyamanan perakitan dan manufaktur, berikan saran untuk menyederhanakan komponen perakitan, mempersingkat waktu perakitan yang diperlukan, dan mengurangi biaya perakitan.

• Analisis Penyederhanaan Desain

• Analisis Rasionalitas Distribusi Bagian

• Analisis Kekokohan Produk

• Analisis Struktur Bagian dan Komponen

• Analisis Rasionalitas Proses Perakitan

DFM adalah metodologi yang, selama tahap desain, mempertimbangkan proses manufaktur, karakteristik desain, pemilihan material, faktor lingkungan, dan persyaratan pengujian. Tujuannya adalah untuk mengidentifikasi dan menganalisis potensi risiko, memberikan saran perbaikan, dan memastikan kemampuan manufaktur dan efisiensi produksi produk.

• Analisis Desain Papan PCB

• Analisis Perakitan

• Analisis Panelisasi

• Analisis Mikrovia

• Analisis Desain Komponen Struktural

DFR adalah pendekatan sistematis yang bertujuan untuk menghilangkan potensi kekurangan dan titik lemah pada produk dengan menetapkan model keandalan, melakukan analisis dan validasi keandalan, mengevaluasi dan mengoptimalkan desain, sehingga mengurangi risiko produk.

• Desain dan Validasi Keandalan Produk

• Analisis dan Evaluasi Keandalan Proses PCBA

• Desain dan Remediasi EMC (Kompatibilitas Elektromagnetik).

DFT adalah filosofi desain yang menggabungkan fitur kemampuan pengujian ke dalam desain produk elektronik untuk memfasilitasi pengujian yang efisien dan efektif. Dengan melakukan hal ini, hal ini bertujuan untuk meningkatkan kualitas produk sekaligus mengurangi biaya pengujian. Elemen kunci DFT meliputi:

• Pengembangan Strategi Pengujian ICT (In-Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test), dan Flying Probe Test: Pengujian ini dirancang untuk memverifikasi fungsionalitas masing-masing komponen dan keseluruhan papan sirkuit. ICT memeriksa keberadaan komponen, nilai, dan integritas sambungan solder; FCT mensimulasikan lingkungan operasional untuk menguji fungsionalitas sirkuit; dan pengujian Flying Probe menawarkan fleksibilitas dalam pengujian papan yang rumit tanpa memerlukan perlengkapan.

• AOI (Inspeksi Optik Otomatis) dan Solusi Pengujian Sinar-X: Sistem AOI menggunakan kamera dan sensor optik untuk memeriksa permukaan papan sirkuit cetak untuk mencari cacat seperti komponen yang hilang atau rusak, penempatan komponen yang salah, dan cacat solder. Pengujian sinar-X sangat berguna untuk memeriksa struktur internal komponen dan sambungan solder yang tidak terlihat dari permukaan, memastikan integritas bahkan pada papan yang padat penduduknya atau berlapis-lapis.

Ini melibatkan konseptualisasi dan pembuatan perangkat atau sistem elektronik fisik. Ini mencakup pemilihan komponen yang sesuai, menentukan spesifikasi fungsional dan kinerjanya, dan merancang bagaimana komponen tersebut bekerja sama untuk mencapai fungsionalitas yang diinginkan.

• Desain RF (Frekuensi Radio).

• Desain Platform

• Desain PCB (Papan Sirkuit Cetak).

• Desain Keandalan