Equipos automatizados avanzados y plataformas de fabricación inteligentes

Minintel se especializa en ofrecer soluciones de producción automatizadas personalizadas que cumplan con los requisitos únicos de sus clientes. Comprometida con su visión fundacional de excelencia en la fabricación de alta gama, la empresa se ha centrado constantemente en mejorar sus capacidades centrales en la fabricación inteligente. Al optimizar los costos de fabricación, mantener una calidad superior del producto y garantizar entregas puntuales, Minintel refuerza su liderazgo en el mercado y su ventaja competitiva.

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Equipo

●Equipos automatizados no estándar: soluciones de automatización diseñadas a medida que incluyen punzonado, grabado láser, dispensación, soldadura, etiquetado automático de códigos de barras, máquinas automáticas de separación de PCB, inspección de logotipos y reconocimiento óptico de caracteres (OCR).

● Líneas de Montaje Automáticas: Líneas de producción simplificadas para el montaje de componentes.

● Líneas automáticas de prueba integral: Estaciones de prueba integradas para una evaluación integral del producto.

● Líneas de prueba de envejecimiento automático: instalaciones dedicadas a pruebas de confiabilidad a largo plazo.

● Líneas de embalaje automáticas: Soluciones de embalaje de principio a fin, desde la manipulación del producto hasta el embalaje final.

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Capacidades de ingeniería de PCBA

Para satisfacer las demandas de los clientes, ofrecemos soluciones de fabricación de PCBA cada vez más sofisticadas para productos con paquetes más pequeños, diferentes tamaños y estructuras complejas.

● Colocación de precisión: Capaz de manejar componentes ultrapequeños desde 0804 hasta 01005, BGA de paso fino, Flipchips y más.

● Conjuntos complejos: PoP (paquete en paquete), BoB (placa a bordo), SIP (sistema en paquete), etc.

● Producción y Reparación de Sustratos Sobredimensionados.

● Amplias capacidades de adhesivos y revestimientos: relleno inferior, revestimiento conformado, encapsulado, entre otros.

● Pruebas integrales: SPI (inspección de pasta de soldadura), AOI (inspección óptica automatizada), rayos X, ICT (prueba en circuito), FCT (prueba de circuito funcional), etc.

● Líneas de producción de PCBA totalmente automatizadas.

● Robustos Sistemas de Control y Trazabilidad de Procesos en todo el flujo de fabricación.

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Tecnología de control del entorno de fabricación

Nuestro sólido centro de investigación y desarrollo para tecnología ambiental de fabricación, junto con nuestro equipo de ingeniería, ha acumulado una amplia experiencia en áreas como tecnología antiestática, tecnología de control de tensión-deformación, tecnología de producción limpia y tecnología de producción estéril. Somos capaces de brindar soluciones integrales basadas en las características y requerimientos técnicos de los productos.

Tecnología de proceso de fabricación

Minintel tiene amplia experiencia en procesos de soldadura, procesos de limpieza y procesos de recubrimiento uniforme. Con base en las características específicas del proceso de fabricación, brindamos evaluaciones de calidad, identificación de riesgos y planes de optimización para lograr una implementación y control óptimos del proceso.

Tecnología de soldadura a baja temperatura 6cm.

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Tecnología de proceso de soldadura

Poseemos capacidades completas de ensamblaje y fabricación a nivel de PCBA y a nivel de máquina completa, junto con soluciones técnicas maduras para las siguientes aplicaciones de soldadura especiales:

● Tecnología de soldadura a baja temperatura: Proporciona soluciones para el ensamblaje de soldadura de componentes sensibles al calor, módulos de huellas dactilares, LED y componentes propensos a la deformación térmica.

● Tecnología de soldadura por reflujo de área local: logra soldadura localizada en áreas extremadamente pequeñas con alta velocidad y buena confiabilidad. Esta tecnología se ha utilizado ampliamente en productos de componentes de discos duros.

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Tecnología de proceso de limpieza

La tecnología de procesos de limpieza de precisión líder en la industria (incluida la tecnología de limpieza con agua desionizada, la tecnología de limpieza con solventes, la tecnología de limpieza ultrasónica, etc.) puede proporcionar soluciones de procesos de limpieza de precisión para materiales, cajas de embalaje, cajas de proceso, productos semiacabados o terminados, etc.

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Tecnología de proceso de recubrimiento uniforme

En el campo de la tecnología de proceso de recubrimiento uniforme, ofrecemos una solución integral que incluye: evaluación de selección de materiales, certificación de desempeño, formulación de requisitos técnicos, selección de procesos, resolución de problemas de procesos como burbujas, puntos de dispersión y exceso de pegamento, y Formulación de procesos de reparación, cubriendo todo el flujo de trabajo para garantizar altos requisitos de confiabilidad del producto.

Fabricación inteligente