PCB avanzado
PCB avanzado se refiere a placas de circuito impreso con diseños más complejos y mayor sofisticación tecnológica. Estos se encuentran comúnmente en dispositivos electrónicos de alta gama, infraestructura de comunicaciones, aplicaciones aeroespaciales, equipos médicos, informática de alto rendimiento y otros escenarios donde se requiere un alto grado de integración y confiabilidad.
No. | Artículo | Parámetro de capacidad del proceso |
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1 | tipo de placa de circuito impreso | PCB rígido |
2 | Material de base | Consulte la tabla de "materiales" a continuación |
3 | Recuento de capas | 1-40 capas |
4 | Espesor de cobre terminado | 0,5-6 onzas |
5 | Ancho/espaciado mínimo de traza | Capa interna: 2/2mil Capa exterior: 2,5/2,5 mil |
6 | Espaciado mínimo entre el orificio y el conductor de la capa interna | 7mil |
7 | Espaciado mínimo entre el orificio y el conductor de la capa exterior | 6mil |
8 | Anillo anular mínimo para vía | 3mil |
9 | Anillo anular mínimo para orificio de componente | 6mil |
10 | Diámetro mínimo de BGA | 8mil |
11 | Paso mínimo BGA | 0,1 mm |
12 | Tamaño mínimo del agujero | 0,15 mm (CNC) ~ 0,1 mm (láser) |
13 | Relación de aspecto máxima | 12:1 |
14 | Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | 3mil |
15 | Máscara de soldadura/Método de procesamiento de circuitos | Película | LDI |
dieciséis | Espesor mínimo para capa aislante | 2mil |
17 | HDI y PCB de tipo especial | HDI (1-3 pasos)|Prensado mixto de alta frecuencia (2-14 capas)|Capacitancia y resistencia enterradas, etc. |
18 | Acabado de la superficie | ENIG|HASL|HASL sin plomo|OSP|Estaño de inmersión|Plata de inmersión|Chapado en oro duro|Chapado en plata |
19 | Tamaño máximo de PCB | 500*600mm |
Artículo | Material para prototipo de PCB | Material para lotes pequeños y medianos |
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General TgFR4 | shengyi S1141, tablero King KB6160A | shengyi S1141 |
Alta Tg libre de halógenos | shengyi S1170G Libre de halógenos TG170, TU-862 HF TG170 | shengyi S1170G Sin halógenos TG170, TU-862 HF TG170 |
Tg media Libre de halógenos | shengyi S1150G TG150 sin halógenos | shengyi S1150G TG150 sin halógenos |
CTI alto libre de halógenos | shengyi S1151G(CTI≥600V) | shengyi S1151G(CTI≥600V) |
CTI alto | shengyi S1600( CTI≥600V)Kingboard KB6160C | shengyi S1600( CTI≥600V)Kingboard KB6160C |
Material especial (alta temperatura baja) | shengyi SH260 | shengyi SH260 |
Tg alta FR4 | S1000-2, S1000-2M, IT180A | S1000-2, S1000-2M, IT180A |
Alta frecuencia rellena de polvo cerámico | Rogers4003, Rogers4350, Arlon25N, shengyi S7136 | Rogers4350, Rogers4003, shengyi S7136 |
Material de alta frecuencia de PTFE | Rogers, Taconic, Arlon, Taizhou Wangling | Rogers, Taconic, Arlon, Taizhou Wangling |
PCB de alta frecuencia PP | RO4450 0,1 mm, shengyi Synamic6 | RO4450 0,1mm, shengyi s6 |