FR-4 PCB

Eine FR-4-Leiterplatte bezieht sich auf eine Leiterplatte (PCB), die FR-4-Material als Substrat verwendet. FR-4 ist ein sehr verbreitetes Verbundmaterial, das bei der Leiterplattenherstellung verwendet wird. Sein vollständiger Name ist Flame Retardant 4, was darauf hinweist, dass es eine bestimmte Flammschutzklasse erfüllt. Dieses Material besteht aus gewebtem Glasfasergewebe, das mit Epoxidharz imprägniert ist und gute elektrische Isoliereigenschaften, mechanische Festigkeit und Flammwidrigkeit bietet.

Hier sind einige Hauptmerkmale einer FR-4-Leiterplatte:

● Flammwidrigkeit

● Elektrische Leistung

● Mechanische Festigkeit

● Thermische Leistung

● Kosteneffektivität

FR-4 PCB-Funktionen

NEIN.	Artikel	Fertigungskapazitäten
1	Material	FR-4 (Fiberglas)
2	Anzahl der Schichten	1 Schicht, 2 Schichten, 4 Schichten, 6 Schicht, 8 Schichten,10 Schichten
3	TG-Klasse	TG130~140, TG150~160, TG170~180
4	Maximale PCB-Größe	1 Schicht und 2 Schichten: 1200 x 300 mm oder 600 x 500 mm Mehrschichtig: 600 x 500 mm
5	Min. PCB-Größe	5mm*5mm
6	Toleranz der Platinengröße (Umriss)	±0,2 mm (CNC-Fräsen) ±0,5 mm (V-Scoring)
7	Oberflächenfinish	HASL mit Blei, HASL bleifrei, Immersionsgold (ENIG), OSP, Hartgold, ENEPIG, Immersionssilber (Ag), Keine
8	Plattenstärke	1 Schicht/2 Schichten: 0,2–2,4 mm 4 Schichten: 0,4 ~ 2,4 mm 6 Schichten: 0,8–2,4 mm 8 Schichten: 1,0 ~ 2,4 mm 10 Schichten: 1,2–2,4 mm Hinweis: Kundenspezifische Leiterplattendicken und Schichtaufbau sind akzeptabel.
9	Toleranz der Plattendicke	Dicke ≥ 1,0 mm: ± 10 % Dicke Hinweis: Normalerweise entsteht eine „+ Toleranz“ aufgrund von PCB-Verarbeitungsschritten wie stromlosem Kupfer, Lötstopplack und anderen Arten der Oberflächenbearbeitung.
10	Kupferdicke der äußeren Schicht	1 Unze/2 Unzen/3 Unzen (35μm/70μm/105μm) Notiz: 2 Unzen PCB-Dicke ≥ 1,2 mm, Via-Größe ≥ 0,25 mm, minimale Spur/Abstand ≥ 0,15 mm 3oz PCB-Dicke ≥ 2,0 mm, Via-Größe ≥ 0,3 mm, minimale Spur/Abstand ≥ 0,2 mm
11	Kupferdicke der inneren Schicht	1 Unze/1,5 Unzen (35μm/50μm)
12	Äußere Schicht Min. Spur/Abstand	≥3mil
13	Innere Schicht Min. Spur/Abstand	≥4mil
14	Ringgröße	≥0,13 mm
15	Spur/Abstand der Rasterlinie	≥0,2 mm
16	Spur/Abstand der Spulenplatine	≥0,2 mm
17	BGA-Padgröße	≥0,25 mm
18	BGA-Abstand	≥0,12 mm
19	Board-Umrisse	Spur zum Umriss: ≥0,3 mm Spur zur V-Schnittlinie: ≥0,4 mm
20	Toleranz der fertigen Lochgröße	±0,08 mm
einundzwanzig	Fertiger Lochdurchmesser (CNC)	0,2 mm ~ 6,3 mm 1. PCB-Dicke = 2,0 mm, minimale Lochgröße beträgt 0,3 mm 2. PCB-Dicke = 2,4 mm, minimale Lochgröße beträgt 0,4 mm 3. Kupferdicke = 2 Unzen, minimale Lochgröße beträgt 0,25 mm 4. Kupferdicke = 3 Unzen, minimale Lochgröße beträgt 0,3 mm
zweiundzwanzig	TH über Entfernung	Gleiche Netze: 0,15 mm Unterschiedliches Netz: 0,25 mm
23	Überzogene Schlitzgröße	≥0,5 mm Notiz: L:B=2,5:1 (Sollte 2,5:1 oder höher sein. Wenn es kleiner als dieser Wert ist, sind die Löcher möglicherweise falsch ausgerichtet.) Wenn Sie in Ihrem Design kein langes Loch zeichnen können, können Sie ein durchgehendes rundes Loch zeichnen Und es wird als langes Loch betrachtet. Es ist auch in Ordnung, das längliche Loch in der Profilebene statt in der Bohrebene zu zeichnen.
vierundzwanzig	Kastellierte Löcher	≥0,6 mm
25	Nicht plattierte Löcher	≥0,8 mm
26	NPTH zur Kupferleitung	≥0,2 mm
27	Lötstopplack	Grün, Rot, Gelb, Weiß, Schwarz, Blau, Lila, Mattgrün, Mattschwarz, Keine
28	Lötstopplackdicke	20~30um
29	Lötstopplackbrücke	Grün: ≥0,1 mm Andere: ≥0,15 mm
30	Abstand zwischen Lötmaske und Lötpad	≥0,05 mm
31	Siebdruck	Weiß, Schwarz, Gelb, Keine
32	Mindestzeichenbreite (Legende)	≥0,15 mm Hinweis: Zeichen mit einer Breite von weniger als 0,15 mm sind zu schmal, um erkennbar zu sein.
33	Mindestzeichenhöhe (Legende)	≥0,75 mm Hinweis: Zeichen mit einer Höhe von weniger als 0,8 mm sind zu klein, um erkennbar zu sein.
34	Verhältnis von Zeichenbreite zu Höhe (Legende)	1:5 (Bei der Verarbeitung von Leiterplatten-Siebdruckbeschriftungen ist 1:5 das am besten geeignete Verhältnis.)
35	Abstand zwischen Siebdruck und Lötpad	≥0,1 mm
36	V-Schnittlinie	≥70mm Notiz: Leiterplattendicke ≥ 0,6 mm
37	Abstand der V-Schnittlinie	≥3,5 mm
38	Abstand zwischen Brett zu Brett	≥0,8 mm
39	Breite des Stempellochs	≥2,0 mm Hinweis: PCB-Größe und -Dicke unterliegen der Überprüfung durch Minintel.
40	Tab-Route-Breite	≥1,6 mm Hinweis: PCB-Größe und -Dicke unterliegen der Überprüfung durch Minintel.
41	Kantenschiene	≥3,5 mm Hinweis: Wenn die Paneele von Minintel angeordnet werden, fügen wir standardmäßig 5-mm-Randschienen auf beiden Seiten hinzu.
42	Goldener Finger	Abschrägungswinkel: 30–45° Tiefe: ≥1mm Länge: 45 mm bis 280 mm Hinweis: Plattendicke ≥ 1,2 mm
43	Spezielle Spezifikation	Impedanzkontrolle Benutzerdefinierter Ebenenstapel Interstitielles Via-Loch (IVH) Via-In-Pad Via mit Harz gefüllt Senker/Senker Kohlenstoffmaske Halogen frei Z-Achsen-Fräsen Kantenbeschichtung Andere

Anfrage

Für Anfragen zu unseren Produkten oder zur Preisliste,
Bitte überlassen Sie es uns und wir werden uns innerhalb von 24 Stunden bei Ihnen melden.

jetzt Absenden