In der New Product Introduction (NPI)-Phase erfüllt und realisiert ein professionelles Projektmanagement-Team Kundenbedürfnisse in den folgenden 7 Bereichen:

Berücksichtigen Sie beim Entwerfen von Produkten die Bequemlichkeit der Montage und Herstellung und bieten Sie Vorschläge zur Vereinfachung der Montagekomponenten, zur Verkürzung der erforderlichen Montagezeit und zur Reduzierung der Montagekosten an.

• Analyse der Designvereinfachung

• Rationalitätsanalyse der Teileverteilung

• Robustheitsanalyse von Produkten

• Strukturanalyse von Teilen und Komponenten

• Rationalitätsanalyse des Montageprozesses

DFM ist eine Methodik, die während der Designphase den Herstellungsprozess, Designmerkmale, Materialauswahl, Umgebungsfaktoren und Testanforderungen berücksichtigt. Ziel ist es, potenzielle Risiken zu identifizieren und zu analysieren, Verbesserungsvorschläge zu machen und die Herstellbarkeit und Produktionseffizienz des Produkts sicherzustellen.

• Analyse des PCB-Board-Designs

• Montageanalyse

• Panelisierungsanalyse

• Microvia-Analyse

• Analyse des Strukturbauteildesigns

DFR ist ein systematischer Ansatz, der darauf abzielt, potenzielle Fehler und Schwachstellen in Produkten zu beseitigen, indem Zuverlässigkeitsmodelle erstellt, Zuverlässigkeitsanalysen und -validierungen durchgeführt sowie Designs bewertet und optimiert werden, um so das Produktrisiko zu reduzieren.

• Design und Validierung der Produktzuverlässigkeit

• PCBA-Prozesszuverlässigkeitsanalyse und -bewertung

• EMV-Design (elektromagnetische Verträglichkeit) und Sanierung

DFT ist eine Designphilosophie, die Testbarkeitsfunktionen in das Design elektronischer Produkte integriert, um effiziente und effektive Tests zu ermöglichen. Ziel ist es, die Produktqualität zu verbessern und gleichzeitig die Prüfkosten zu senken. Zu den Schlüsselelementen von DFT gehören:

• Entwicklung von ICT- (In-Circuit Test), FCT- (Functional Circuit Test) und Flying-Probe-Teststrategien: Diese Tests dienen dazu, die Funktionalität einzelner Komponenten bzw. der gesamten Leiterplatte zu überprüfen. ICT prüft das Vorhandensein, den Wert und die Integrität der Lötstelle von Komponenten; FCT simuliert die Betriebsumgebung, um die Schaltkreisfunktionalität zu testen; und Flying-Probe-Tests bieten Flexibilität beim Testen komplexer Platinen, ohne dass eine Vorrichtung erforderlich ist.

• AOI- (Automatisierte Optische Inspektion) und Röntgenprüflösungen: AOI-Systeme verwenden Kameras und optische Sensoren, um die Oberfläche von Leiterplatten auf Fehler wie fehlende oder beschädigte Komponenten, falsche Komponentenplatzierung und Lötfehler zu untersuchen. Röntgenprüfungen sind besonders nützlich für die Inspektion interner Strukturen von Bauteilen und Lötstellen, die von der Oberfläche aus nicht sichtbar sind, und stellen so die Integrität auch bei dicht bestückten oder mehrschichtigen Leiterplatten sicher.

Dabei geht es um die Konzeptualisierung und Erstellung physischer elektronischer Geräte oder Systeme. Dazu gehört die Auswahl geeigneter Komponenten, die Definition ihrer Funktions- und Leistungsspezifikationen und die Gestaltung ihrer Zusammenarbeit, um die gewünschte Funktionalität zu erreichen.

• RF-Design (Radiofrequenz).

• Plattformdesign

• PCB-Design (Printed Circuit Board).

• Zuverlässigkeitsdesign