Flexible Leiterplatte

Flexible Leiterplatten, auch „Flexible Boards“ genannt, sind gedruckte Schaltungen aus flexiblen Isoliersubstraten. Flexible Schaltkreise bieten eine hervorragende elektrische Leistung, erfüllen die Designanforderungen für kleinere Installationen und eine höhere Installationsdichte und tragen gleichzeitig zu kürzeren Montageprozessen und erhöhter Zuverlässigkeit bei. Flexible Leiterplatten sind die einzige Lösung, um den Miniaturisierungs- und Mobilitätsanforderungen elektronischer Produkte gerecht zu werden.

Sie können frei gebogen, gerollt und gefaltet werden und halten Millionen dynamischer Biegungen stand, ohne die Leiter zu beschädigen. Sie können je nach räumlichen Anordnungsanforderungen angeordnet und nach Belieben im dreidimensionalen Raum bewegt und gedehnt werden, wodurch die Integration von Komponentenmontage und Drahtverbindung erreicht wird. Flexible Leiterplatten können das Volumen und Gewicht elektronischer Produkte erheblich reduzieren und so den Anforderungen der Elektronik gerecht werden, die sich in Richtung höherer Dichte, Miniaturisierung und höherer Zuverlässigkeit bewegt.

Flexible PCB-Funktionen

NEIN.	Artikel	Prozessfähigkeitsparameter
1	PCB-Typ	Flexible Leiterplatte
2	Qualitätsstufe	Standard-IPC 2
3	Material	PI, PET
4	Anzahl der Schichten	1 Schicht, 2 Schichten, 4 Schichten, 6 Schichten, 8 Schichten
5	Maximale PCB-Größe	500 mm * 250 mm
6	Toleranz der Platinengröße(Gliederung)	±0,1 mm
7	FPC-Dicke	0,08~0,4mm+
8	TPC-Dickentoleranz	FPC-Dicke ≤ 0,3 mm: ± 0,03 mm FPC-Dicke > 0,3 mm: ±10 % ~ 15 %
9	Arten von Kupferfolie	Gerollte Kupferfolie/Elektrode aus Kupfer
10	Kupferdicke	0,5 Unzen, 1 Unze, 1,5 Unzen, 2 Unzen
11	Min. Spurweite/Abstand	≥2mil
12	Rasterlinienverfolgung/-abstand	≥0,1 mm
13	Durchmesser des Lötpads	≥0,3 mm
14	Vorlaufzeit	5-7 Tage
15	Deckschicht	Gelb, Weiß, Schwarz, Keine
16	Größe der Coverlay-Öffnung	≥0,6 mm * 0,6 mm
17	Mindestabstand zwischen Colverlay und Lötpad	≥0,15 mm
18	Farbe der Lötstoppmaske	Grün und andere
19	Lötstopplackbrücke	Grün: ≥0,1 mm Andere: ≥0,15 mm
20	Mindestbreite von Lötmaske und LötstelleUnterlage	Grün: ≥0,08 mm Andere: ≥0,2 mm
einundzwanzig	Siebdruck	Weiß, Schwarz, Keine
zweiundzwanzig	Mindestzeichenbreite (Legende)	≥0,8 mm
23	Mindestzeichenhöhe (Legende)	≥0,8 mm
vierundzwanzig	Mindestabstand vom Siebdruck zum Lötpad	≥0,2 mm
25	Oberflächenfinish	ENIG, OSP, Immersionszinn, chemisches Silber
26	Impedanzkontrolle	Single-Ended 50 Ω, Differentialpaare 100 Ω, Toleranz ±10 %
27	Versteifungsmaterial	PI, FR-4, Aluminium, Stahl, Kupfer
28	Stärke der Versteifung	0,1 ~ 0,5 mm
29	Kantenschienenbreite	≥10mm
30	Andere Optionen	3M-Klebeband, EMI-Abschirmfolie
31	Zertifizierung	ISO9001, RoHS

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