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Kupferplatine
Eine Kupfer-Leiterplatte oder kupferbasierte Leiterplatte ist der am häufigsten in der Elektronik verwendete Leiterplattentyp. Der Begriff „Kupfer-Leiterplatte“ bezieht sich im Allgemeinen auf eine Leiterplatte, die Kupfer als primäres leitendes Material für ihre Schaltkreise verwendet. Kupfer wird aufgrund seiner hervorragenden elektrischen Leitfähigkeit, Duktilität und relativ geringen Kosten häufig verwendet.
Bei einer Kupfer-Leiterplatte werden dünne Kupferschichten auf eine oder beide Seiten eines nicht leitenden Substrats laminiert, das normalerweise aus Materialien wie FR-4 (einem glasfaserverstärkten Epoxidlaminat) und CEM-1 (einem Papier und Epoxidharz) besteht Material) oder Polytetrafluorethylen (PTFE, allgemein bekannt als Teflon). Anschließend werden die Kupferschichten mithilfe von Fotolithografie- und Ätzverfahren strukturiert, um die gewünschten Schaltkreispfade zu erzeugen und verschiedene elektronische Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren und integrierte Schaltkreise zu verbinden.
NEIN. | Artikel | Prozessfähigkeitsparameter |
---|---|---|
1 | Basismaterial | Kupferkern |
2 | Anzahl der Schichten | 1 Schicht, 2 Schichten, 4 Schichten |
3 | PCB-Größe | Mindestgröße: 5*5mm Maximale Größe: 480 x 286 mm |
4 | Qualitätsstufe | Standard-IPC 2, IPC 3 |
5 | Wärmeleitfähigkeit (W/m*K) | 380W |
6 | Plattenstärke | 1,0 mm ~ 2,0 mm |
7 | Min. Spurweite/Abstand | 4mil / 4mil |
8 | Größe der plattierten Durchgangsbohrung | ≥0,2 mm |
9 | Nicht plattierte Durchgangslochgröße | ≥0,8 mm |
10 | Kupferdicke | 1 Unze, 2 Unzen, 3 Unzen, 4 Unzen, 5 Unzen |
11 | Lötmaske | Grün, Rot, Gelb, Weiß, Schwarz, Blau, Lila, Mattgrün, Mattschwarz, Keine |
12 | Oberflächenfinish | Immersionsgold, OSP, Hartgold, ENEPIG, Immersionssilber, Keine |
13 | Andere Optionen | Senkungen, gezackte Löcher, kundenspezifische Stapelung und so weiter. |
14 | Zertifizierung | ISO9001, UL, RoHS, REACH |
15 | Testen | AOI, SPI, Röntgen, Flying Probe |