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Unternehmensprofil

Minintel Technology Co., Limited

Minintel Technology Co., Limited wurde 2007 im Zhongwu Industrial Park, Bezirk Bao'an, Shenzhen, China, gegründet. Nach fast zwei Jahrzehnten der Entwicklung und Akkumulation hat das PCB-Geschäft des Unternehmens die Produktionskapazität von „High Multi-Layer, High“ erreicht Präzision, hohe Zuverlässigkeit und verschiedene Typen“, wobei die maximale Anzahl von Schichten 42 erreicht. Es umfasst verschiedene Platinentypen wie starre FR-4-Platinen, FPCs, Starr-Flex-Platinen, HDI-Leiterplatten, hochpräzise Mehrschicht-Leiterplatten, hoch- Frequenzplatinen, thermoelektrische Trennkupfersubstrate, Aluminiumsubstrate usw.



Das Unternehmen bietet Multi-dimensional Produktionsmodi wie PCB, PCBA-Probenahme, Kleinserien- und Großserienproduktion sowie Technologien und Dienstleistungen wie Stahlgewebe/-vorrichtungen. Das Unternehmen hat ein komplettes intelligentes PCB-Fertigungssystem etabliert, das Lösungen für die Elektronik- und Maschinenindustrie mit hervorragenden technologischen Fähigkeiten schafft, ein intelligentes industrielles Ökosystem aufbaut und seine Produkte in großem Umfang in den Bereichen Computer, Luft- und Raumfahrt, Automobilelektronik und neue Energien (Windkraft, Photovoltaik) einsetzt. , große Rechenzentren, industrielle Vernetzung, medizinische Instrumente, industrielle Steuerung und andere Bereiche, die verschiedenen Branchen dabei helfen, technologische Innovationen zu erzielen.

2007
Jahr
Etabliert in
90
+
Exportländer und -regionen
10000
M2
Fabrikbodenfläche
1000
+
Mitarbeiter

Produktlinie

Werkstatt
Die vollautomatische Produktionslinie ist die solide Grundlage für unsere effiziente Produktion und pünktliche Lieferung.

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Lotpastendruck
Vollautomatische Lotpastendruckmaschinen sind mit einem optischen Ausrichtungssystem ausgestattet, das durch Erkennung der Markierungspunkte auf der Leiterplatte die Schablonenöffnungen automatisch auf die Leiterplattenpads ausrichtet und so einen vollautomatischen Betrieb ermöglicht.

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Inspektion von Lotpasten
80 % der Fehler in der SMT-Produktion sind auf einen schlechten Lotpastendruck zurückzuführen, und vollautomatische Geräte zur dreidimensionalen Lotpasteninspektion (SPI) können Druckfehler weitestgehend kontrollieren.

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Komponentenplatzierung
Mit einer maximalen Montagegeschwindigkeit von 45.000 Bauteilen pro Stunde ist er dennoch in der Lage, hochpräzise Bauteile wie BGA effizient und präzise zu platzieren.

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Steckschweißen
Beim selektiven Wellenlöten können die Schweißparameter für jede Lötstelle eingestellt werden, was eine bessere Prozessanpassung basierend auf den zu lötenden Punkten ermöglicht und so die Zuverlässigkeit des Lötens erheblich verbessert.

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Bilderkennung
AOI (Automated Optical Inspection) ist ein automatisiertes optisches Inspektionssystem, das optische Prinzipien nutzt, um Fehler zu erkennen, die während der Schweißproduktion auftreten.

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Röntgenprüfung
Die automatische Röntgenerkennungstechnologie kann unsichtbare Lötstellen von BGA, IC-Chips, CPUs usw. erkennen und außerdem eine qualitative und quantitative Analyse der Erkennungsergebnisse durchführen, um die Früherkennung von Fehlern zu erleichtern.

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Dreifachimprägnierfarbe
Durch das Auftragen von Dreifachschutzlack können Schaltkreise/Komponenten vor Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Verunreinigungen, Korrosion und Temperaturschwankungen geschützt werden, während gleichzeitig die mechanische Festigkeit und die Isolationseigenschaften des Produkts verbessert werden.

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Visuelle Inspektion
Mithilfe eines Bildgebungssystems mit hoher Vergrößerung können wir das Schweißen von Bauteilen in alle Richtungen beobachten und die Produktqualität streng kontrollieren.

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